（１）新聞內容摘要：晶圓傳載方案廠家登(3680)25日舉行法人說明會，看好極紫外光(EUV)微影技術在7奈米及更先進製程成為主流，家登10年布局進入成果收割階段。法人表示，隨著5奈米及3奈米等先進製程EUV光罩層數倍數成長，來自EUV光罩載具強勁需求，加上晶圓載具獲國內外半導體大廠新訂單，預期家登未來3～5年的營收及獲利將逐年創新高。

（２）新聞解讀：家登今年營運鎖定在EUV Pod及儲存盒等EUV光罩載具，以及擴大FOUP及FOSB等晶圓載具等二大產品線。隨著7奈米及更先進製程EUV光罩層數倍數成長，加上IC設計廠5奈米及3奈米晶片設計定案數量大幅增加，EUV光罩載具未來幾年將因製程微縮而放量出貨，推升未來幾年營收及獲利創下新高。此外，12吋FOUP至去年累計出貨量已逾1.2萬個，未來幾年將加速成長，看好台灣及中國兩地新晶圓廠進入量產後，將擴大對家登採購FOUP及FOSB，晶圓載具出貨將續創新高並帶來成長新動能。(鄭心丹)

（３）投資評等：家登(3680)：中線☆