【時報-台北電】上市營建股龍頭老大國建（2501），正式揮軍台北市處女地了。國建宣布，砸下9.3億元「插旗」台北市北投士林科技園區的北投區軟橋段土地，簽訂合建分屋及買賣契約，包括購地、合建總計土地面積近600坪，總價約9.3億元。國建表示，這次取得北投士林科技園區土地，未來將可推出總銷約22億元的住宅新案。

　儘管國建填息行情，近日來表現氣虛，但由於國建業績連續幾年大旺，且未來幾年交屋入帳案源無虞，因此購地、搶地，毫無後顧之憂。

　國建宣布，在台北市搶地成功，正式取得北投士林科技園區的一塊合建土地，面積約259.7坪，預計合建分配比例為地主47.86％、國建52.14％，預計投入3.5億元；另一塊土地，國建買斷，土地面積約343.1坪，交易總金額約5.8億元，每坪單價約計169.96萬元。總計兩塊地，國建斥資約9.3億元。

　國建表示，由於是一部分合建、一部分買斷，因此綜合起來國建未來可分回的總銷金額，約達22億元，計畫開發為住宅大樓。

　今（16）日國建股價表現平盤，累計近幾個交易日，填息行情表現並不佳。

　國建今年決議配息2.1元，在7月2日除息，由於擁有高現金殖利率題材，高達8％，因此先前在除息之前，股價一度飆漲到30元大關，達30.35元；但除息後，獲利賣壓回吐，嚴重貼息，目前股價已跌至22.55元。今天國建股價暫收在22.6元，維持平盤。

　累計今年以來，國建總計買進2塊桃園的土地、台北市北投士林科技園區1塊，總共已「進帳」3塊。（新聞來源：工商即時 蔡惠芳）