在全球半導體需求大增之際，半導體設備產業的前景也同樣看旺，隨著全球大廠積極擴大產能，台灣相關半導體廠營運也將跟著扶搖直上。

【文／吳旻蓁】

國際半導體產業協會（ＳＥＭＩ）日前公布最新北美半導體設備出貨報告（Billing Report），三月份北美設備製造商出貨金額再度突破三○億美元，達三二．七四億美元，已連續三個月創下歷史新高，且較二月的三一．四三億美元再成長四．二％，更是去年同期二二．一三億美元的四七．九％，成長顯著。

隨著５Ｇ、ＡＩ、物聯網、自駕車等新科技應用持續成長，帶動半導體持續朝更先進的製程靠攏，技術難度大幅增加；再者，加上新冠肺炎疫情驅動全球數位轉型積極進行，都推動全球半導體需求更加暢旺。而由於全球半導體市場產能供不應求，且此趨勢將延續到下半年甚至未來幾年皆是，英特爾、台積電、三星等國際半導體大廠都已先後調升今年資本支出並創下新高紀錄，因此ＳＥＭＩ也再度上調半導體設備未來市場概況。

設備產業前景樂觀

去年全球半導體設備銷售額就已從一九年的五九七．五億美元大增十九％至七一一．九億美元，寫下新高紀錄，今年受惠各大半導體廠擴大投資，看好全球半導體設備市場銷售額有機會挑戰八○○億美元的高標，也看好在業者大動作投資擴產的情況下，未來幾年將是半導體設備市場的超級循環周期（super cycle）。

此外，中國去年以銷售額一八七．二億美元首次成為新半導體設備的最大市場，台灣則以一七一．五億美元緊追在後，伴隨以台積電為首的護國神山群正積極搶市，持續加快擴充產能規模之下，ＳＥＭＩ更預期台灣今年將可望重回全球最大半導體設備市場。而根據經濟部統計處資料也指出，自二○一二年起，台灣半導體設備產值已連續八年正成長，且去年半導體設備產值可望達六五○億台幣以上，續創新高可期。

由此可見，在半導體設備產業前景佳的樂觀展望下，相關設備股營運也將迎風而上，包括極紫外光（ＥＵＶ）光罩載具供應商家登、廠務工程及ＥＵＶ設備模組代工廠帆宣、廠務工程業者漢唐及信紘科、封裝及濕製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎、先進封裝設備萬潤等業者都將會直接受惠。像是隨著先進製程持續推進，ＥＵＶ技術也越來越重要，包括家登、意德士均直接與台積電合作，分別打造艾司摩爾設備中的ＥＵＶ光罩盒及真空吸盤，是少數直接與晶圓廠接觸的供應商。

擴廠效應激勵設備股

而京鼎為應材供應鏈指標廠，在二○○一年就取得應材認證，專注於半導體前段製造設備，包括CVD（化學氣相沉積）、Etch（蝕刻）、ALD（原子層沉積）與PVD（物理氣相沉積）等設備。受惠美系設備大廠大舉釋出薄膜製程及蝕刻製程等設備模組代工訂單，以及半導體設備備品及耗材訂單大增，市場預期今年營收就有望突破百億大關。此外，公司也已成功打進五、三奈米等先進製程，強勁的接單表現也讓法人看好營運可望一路旺到二二年。（全文未完）

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