【財訊快報／陳孟朔】外電報導，亞馬遜(美股代碼AMZN)年度雲端盛會AWS re:Invent本週在拉斯維加斯登場，市場焦點鎖定台北時間週二晚間登場的執行長主題演講。

投資人預期，亞馬遜將正式揭曉新一代自研AI晶片Trainium 3以及多模態大模型Nova的最新進展，關鍵在於這兩大自研產品能否在性能與成本上逼近甚至撼動現有由輝達GPU與對手雲端平台主導的AI基礎建設格局。

券商研究報告預估，Trainium 3在性能與性價比上，較前一代Trainium 2約有四成提升，但外界仍對其追趕對手的能力抱持審慎態度。目前谷歌TPU已推進到第七代，輝達GPU迭代約至第十代，亞馬遜自研晶片仍屬追趕者。有業界傳出，部分客戶在導入Trainium過程中遇到技術適配挑戰，甚至連重要AI合作夥伴內部工程團隊在部分任務上仍偏好使用其他雲端晶片方案，市場因而格外關注亞馬遜是否會在本次大會上釋出更具說服力的性能數據與具體商業落地策略。