【時報記者王逸芯台北報導】美系外資最新報告指出，近幾週記憶體成本大幅攀升，市場開始關注智慧手機品牌廠（OEM）是否會在2026年調升售價（ASP），以反映上游零組件成本持續上揚的壓力。外資回顧2017年與2021年的記憶體漲價周期，當時手機品牌皆透過調高終端售價來轉嫁成本，因此推估2026年全球智慧手機ASP恐將再次走高，漲幅甚至可能超過前一輪周期。

外資進一步指出，若比較智慧手機ASP與記憶體成本的歷史走勢，可發現2017年手機售價因記憶體漲價而上升逾兩成，2021年也有接近兩成的漲幅，以因應記憶體成本飆升。由於這一波記憶體成本上漲幅度甚至高於2021年周期，2026年ASP的調整可能更為明顯。

不過，外資同時提醒，全球智慧手機市場競爭仍相當激烈，品牌廠在市場份額與定價策略間必須取得平衡，因此不太可能完全把成本完全轉嫁給消費者，部分業者可能面臨毛利率壓力。換言之，即使2026年終端售價上漲趨勢已相當明確，最終漲幅仍將受到品牌間競爭程度影響，後續毛利表現仍需持續觀察。