【時報記者王逸芯台北報導】美系外資最新報告指出，AI正從大型模型訓練快速邁向推理（Inference）與應用階段，客製化ASIC（專用應用晶片）將在下一代AI伺服器架構中扮演愈發關鍵的角色。ASIC可針對特定運算任務設計，能效表現優於通用型GPU，並可依雲端服務業者的模型架構客製化，有助降低對單一GPU供應商的依賴。

Google近期推出以自家TPU訓練的Gemini 3 Pro模型，同時宣布符合推理需求的Ironwood TPU全面商用，象徵AI ASIC的重要性愈來愈突出。

外資預估，全球AI晶片需求將於2025至2027年分別達到1000萬、1400萬與1700萬顆，ASIC滲透率也將由38%、40%提升至45%。在此趨勢帶動下，多家台廠將成為主要受惠者。外資建議買進的標的包括緯穎（6669）、光寶（2301）旗下InnoLight、聯亞（3081）、建準（2421）、雙鴻（3324）、勤誠（8210）、台光電（2383）、台積電（2330）、穎崴（6515）、旺矽（6223）及鴻勁（7769）；聯發科（2454）與京元電（2449）則維持中立評等。

報告指出，緯穎因與AWS（Trainium）與Meta（MTIA）合作緊密，將在2026年成為ASIC伺服器曝險度最高的ODM廠商。鴻海／FII、廣達、英業達與緯創（透過緯穎）亦擁有ASIC訂單，但因營收規模龐大，使整體曝光度相對較低；而伺服器品牌廠則多仍聚焦在GPU方案。

在高速光通訊領域，聯亞（3081）因深耕InP雷射二極體及矽光子高速光收發模組所需的CW雷射，成為AI ASIC推理需求擴大的顯著受惠者。外資估算，聯亞在2026年來自Google TPU及其他雲端客戶的營收比重將達45%至50%，大幅優於同業。隨著800G／1.6T矽光子光模組市場加速成長，聯亞2025～2028年的資料通訊（Datacom）營收年複合成長率可望達71%。

半導體供應鏈同樣呈現明顯受益。聯發科（2454）作為Google TPU的設計服務供應商，外資預期TPU將在2026年貢獻約10億美元營收，約占整體營收5%，並有望在2027年進一步成長至數十億美元規模。

外資總結指出，AI ASIC將成為AI伺服器下一階段的核心成長引擎，而聯亞（3081）、緯穎（6669）、台積電（2330）、穎崴（6515）、旺矽（6223）等台灣供應鏈廠商將站在推理與應用浪潮升溫的最前線，具備長期成長的結構性優勢。