【時報記者張漢綺台北報導】晶片散熱需求帶旺竑騰(7751)熱介面材料銦片(Metal TIM)製程設備，近期傳聞竑騰順利拿下Nvidia新一代平台晶片端散熱製程設備訂單，受惠於AI伺服器均熱片需求激增，甚至是新一代「微流道均熱片」(Microchannel Lid) 開始進入測試，在新設備陸續出貨下，竑騰2026年營運展望樂觀，有望較今年明顯成長，今天盤中股價亮燈漲停。

　竑騰深耕半導體封測產業逾30年，產品聚焦於點膠植片壓合機與自動光學檢測（AOI）設備，憑藉與先進封裝客戶共同開發及掌握關鍵熱介面製程技術，竑騰成功切入AI、GPU與高效能運算(HPC)晶片先進封裝市場，公司設備多應用於先進封裝的關鍵製程中，包括：應用於晶片、熱介面材與均熱片的熱壓製程的點膠植片壓合設備等。

　隨著AI資料中心算力提升，AI晶片熱功耗「TDP」不斷攀高，晶片散熱已成為半導體製程關鍵技術，Nvidia與台積電(2330)等積極測試各式熱界面材料(TIM)解決方案，包括新一代的「微流道均熱片」(Microchannel Lid)等，連帶設備廠也出現洗牌，晶片級散熱相關設備廠成為先進封裝製程新一代的關鍵設備。

　竑騰表示，為解決高功率晶片如GPU、AI晶片所面臨的散熱瓶頸，公司亦開發出最佳熱介面材料銦片(Metal TIM)製程設備，提供包含高效熱介面材料、散熱片(均熱片)貼合、框膠點膠、熱壓及AOI全製程自動化設備，滿足AI與HPC等應用對散熱效能的極致要求，協助客戶有效提升封裝良率與生產效率，這些設備不僅是AI、高速運算晶片生產過程中的核心環節，也為產線提供完整的自動化解決方案。

　據業界消息，竑騰熱介面材料銦片(Metal TIM)製程設備順利拿下Nvidia新一代平台設備大訂單，預計明年可以陸續交貨，在晶片散熱龐大商機邁出關鍵的一步，讓竑騰明年營運展望樂觀。

　竑騰2025年前3季稅後盈餘為3.54億元，年增59.21%，每股盈餘為14.3元，累計前10月合併營收為14.94億元，年增59.06%。

　竑騰總經理徐嘉新在日前表示，今年下半年會比上半年樂觀，明年不會比今年差，是可以樂觀看待的一年。