【時報記者王逸芯台北報導】東典（6588）今舉行法人說明會，公司表示，隨著全球高速運算、AI、衛星通訊與先進封裝需求快速升溫，東典光電已不再侷限於光學濾光片本業，而將全面走向跨光學、網通、AI、雷射及半導體材料等多技術領域的整合，目標從傳統元件供應商轉型成「整合型光電解決方案提供者」，成為下一階段成長主軸。

東典指出，2025年完成董事會改組後，公司治理與經營架構迎來重大變革，新任董事與獨立董事皆具備光電、半導體、財務、國際科技產業與法規等專業背景，為企業轉型注入更多資源與跨領域視野。新經營團隊同步推動組織體質改善，包括提升產能稼動率、調整庫存、優化產品組合與強化匯率風險控管，使整體營運效率較過去明顯提升。

在營運布局上，東典光電以既有的鍍膜與光學設計核心能力為基礎，向下游延伸至光通訊器件、光路模組、高能雷射光學組件、生醫濾光片與衛星通訊用濾片，同時跨入工控網通與邊緣AI平台、半導體先進封裝化學品，以及高功率LED泵浦雷射等領域。公司強調，這些業務並非分散投資，而是以鍍膜技術、光學模組化與跨產品線技術共享為底層邏輯的「互補型整合」，未來將推動東典從單一產品供應，轉型為跨技術平台型企業。

在全球供應鏈重組、中美科技摩擦仍未緩解的背景下，資料中心與高速傳輸設備大廠加速調整採購來源，使「非紅供應鏈」需求逐步升溫。東典透露，近期已陸續接獲國際大廠針對資料中心分光元件的新增詢單，客戶對價格與交期的接受度均優於以往，若轉單持續發酵，將有助推升光通訊主力業務的出貨動能與營收表現。

2026至2027年將是東典新事業布局進入收成的重要階段。子公司麥樂斯的工業級網通與邊緣AI平台，將與東典既有光通訊元件產生「光×通訊×AI」的協同效應；孫公司科沃斯位於彰濱的新廠預計2026年下半年試產、2027年量產，未來將以高純度化學品切入國際半導體先進封裝供應鏈；轉投資雷大光電在高功率LED泵浦雷射的進展亦受到國際研究單位關注，有望帶動東典在高閾值鍍膜與高能雷射組件的長期成長。