（１）新聞內容摘要：鼎炫-KY(8499)昨（8）日舉行法說會，公司表示，透過子公司隆揚電子擴大布局，隨著5月董事會核准收購常州威斯雙聯科技51%股權，預計8月中旬認列營收，加上蘇州德佑新材70%股權收購案將於第4季認列，兩大併購效益疊加下，未來鼎炫營收有望翻倍成長。

（２）新聞解讀：鼎炫董事長傅青炫表示，隆揚電子在大陸A股上市後，除深耕傳統業務，更積極拓展新興市場。面對高效能運算（HPC）與AI趨勢，高頻高速傳輸需求帶動銅箔基板低損耗要求。傅青炫指出，鼎炫持有隆揚電子70%股權，其市值近人民幣100億元，換算新台幣逾400億元。然而鼎炫在台灣市值僅約七、八十億元、每股淨值逾200元，股價卻未能反映，恐遭市場低估。鼎炫昨天股價漲3元、收188元。

隆揚電子憑藉獨特真空磁控濺鍍技術，成功開發HVLP5+銅箔，其表面粗糙度（RZ值）低於0.1微米，優於主流產品，精準瞄準1.6T高速傳輸市場。此技術突破賦予隆揚電子在高頻高速銅箔領域的領先優勢。目前已送樣多銅箔基板（CCL）及PCB廠驗證，並與輝達、華為、蘋果、英特爾等品牌客戶接洽，預計第3季取得認證。

傅青炫指出，隆揚電子規劃建設五個細胞工廠以滿足未來量產。淮安第一個細胞工廠預計今年第4季量產，泰國廠預計2026年第4季投產，其餘四個細胞工廠也將陸續於淮安建設，總計五個細胞工廠的布局將與HVLP5+銅箔市場成長趨勢同步。(黃冠豪)

（３）投資評等：鼎炫-KY(8499)：短線☆