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SK海力士加深與台積合作 攜手晶圓一哥研發新型 HBM 基礎裸晶 [經濟日報 ]

今日焦點   2025/11/05

(1)新聞內容摘要:AI記憶體龍頭SK海力士公布新世代技術藍圖,將跨越AI時代「記憶體高牆」,並與台積電(2330)合作開發下一代高頻寬記憶體(HBM)基礎裸晶,強化HBM4研發。公司目標從「供應商」升級為「全線AI記憶體創造者」,推出三大方向:客製化HBM、AI DRAM(AI-D)及AI NAND(AI-N),全面布局AI時代核心記憶體市場。

(2)新聞解讀:SK海力士與台積電合作,在HBM、AI DRAM與AI NAND技術將緊密合作,力突AI伺服器瓶頸。(呂泰德)

(3)投資評等:台積電(2330):長線☆

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