（１）新聞內容摘要：台積電先進封裝產能幾乎被輝達全面包下，導致超微、亞馬遜、OpenAI 等「非輝達陣營」美系科技大廠大舉轉向力成(6239)尋求支援。力成以對標CoWoS-L的PiFO技術切入高階封裝市場，具備散熱更佳與成本低三成的優勢，成功拿下多家國際AI晶片大單，明年先進封裝產能已被預訂一空，訂單能見度一路看到2027年。公司並預告2026年資本支出將提高至至少400億元、較今年翻倍，全面押注AI封裝需求爆發。

（２）新聞解讀：力成具備技術深度、散熱與性價比優勢，使其成為國際大廠急需的替代方案，屬長線結構趨勢股。(呂泰德)

（３）投資評等：力成(6239)：長線☆