（１）新聞內容摘要：新應材(4749)受惠半導體先進製程與AI應用需求暢旺，第三季稅後純益2.9億元、年增86.3％，EPS 3.13元創單季新高，前三季EPS達8.49元，已賺贏去年全年。公司主力為先進製程／先進封裝等半導體特化材料與光阻產品，前十月營收年增逾三成，並積極布局2奈米製程及CoWoS先進封裝用高階膠材，預期2027～2028年開始放量，對未來成長持樂觀看待。

（２）新聞解讀：新應材卡位2奈米光阻與先進封裝材料，明顯綁在台積電等晶圓廠的長線CAPEX上，搭AI、高頻高速與先進封裝趨勢，基本面成長性具成長性。不過，目前本益比約在90倍附近、現金殖利率不到1％，股價已大幅反映未來成長預期。（呂泰德）

（３）投資評等：新應材(4749)：長線○