（１）新聞內容摘要：AI熱潮推升先進封裝需求，台積電、英特爾加速導入矽光子、CPO、CoPoS與大尺寸面板級封裝，帶動相關設備投資潮。大量(3167)高階CCD背鑽機訂單能見度已排到2026年，上半年產能滿載；萬潤切入CoWoS／CoPoS與矽光子檢測設備，印能受惠WMCM與CoPoS面板級封裝；均豪以再生晶圓、先進封測設備為雙引擎，均華則在先進封裝設備布局新一代產品，整體族群成為AI封裝資本支出升溫下的最大受惠者。

（２）新聞解讀：台積電3奈米與CoWoS/CoPoS產能持續擴充，加上美日新廠啟動，訂單多以專案型態綁定客戶，能見度相對清楚。投資人需留意全球AI資本支出放緩、先進封裝技術路線變化（如CPO導入時點）與單一大客戶風險，一旦拉貨節奏調整，股價回檔幅度也可能不小。(呂泰德)

（３）投資評等：大量(3167)：中線☆

萬潤(6187)：中線☆

印能(7734)：中線○