（１）新聞內容摘要：微影設備龍頭ASML看好「AI 無所不在」將推升先進與成熟製程需求，預估2030年全球半導體銷售額可望突破1兆美元。公司除持續推進High NA EUV，也首度切入後段封裝設備，第三季已開始出貨，搶攻2D微縮與3D封裝整合商機，市場點名台系供應鏈家登(3680)、家碩等可望受惠。

（２）新聞解讀：家登2024年合併營收65.45億元、年增29%，EPS 12.32元創新高，並已推出通過ASML認證的High NA EUV Pod，隨著2nm以後對High NA需求升溫，家登的訂單能見度與技術門檻幾乎綁在ASML的擴產。(呂泰德)

（３）投資評等：家登(3680)：長線☆

家碩(6953)：中線○