（１）新聞內容摘要：上詮(3363)在法說會宣示「FAU×IC封裝整合」CPO進入量產準備，矽光產品線由研發邁向商轉，鎖定1.6T、3.2T、6.4T等高速互連，兼顧Scale-out與Scale-up架構。公司規劃2026年完成1.6T模組系統認證，2027～2028年進入CPO量產周期，並砸下17.5億元資本支出與現增募資25億元，擴建矽光自動化產線及CPO產能。前三季營收15.01億元、年增50%，EPS 0.37元，成功由虧轉盈。

（２）新聞解讀：上詮用FAU+CPO封裝搶AI資料中心銅轉光的結構性趨勢，時間軸卻相當長，2026年才進入系統廠認證，真正量產落在2027～2028年，中間還要經歷多輪DV、PV與客戶評估。目前EPS仍低、估值已被題材推到極端，外部再加上一筆25億元現增，對既有股東是實質稀釋，目前短線股價已大幅領先基本面。(呂泰德)

（３）投資評等：上詮(3363)：短線△