（１）新聞內容摘要：股王信驊(5274)董事長林鴻明於24日業績發表會中宣布，因供應鏈順暢、主要載板供應商大力支援，出貨優於預期，本季營運已「二度上修」，全年呈逐季成長，並朝2025全年高峰邁進。訂單能見度已看到明年第二季，且2026年新平台（含AI伺服器與通用伺服器）將進入大量導入期。新一代BMC晶片AST2700已送樣並將於明年首季量產，採用 DDR5，效能大幅提升，預期2026年營收貢獻可達10–15%。BMC整體市場規模（TAM）因資安規範加嚴而快速擴大，邁向2030年4,650萬顆。

（２）新聞解讀：信驊身為全球BMC絕對龍頭，本質上就是AI伺服器與一般伺服器出貨的提前指標，而公司在10月已上修一次，本季又再上修，代表供應鏈缺料問題緩解後，客戶拉貨速度明顯加快。(呂泰德)

（３）投資評等：信驊(5274)：長線☆