（１）新聞內容摘要：景碩（3189）指出，由於下一代GPU、CPU與伺服器平台對板層厚度與尺寸有所提升，預估2026年將是高階載板產品全面放量的關鍵年。但短期因關鍵材料T-Glass玻纖布供應吃緊，使部分訂單延後至2026年甚至2027年。雖然第三季毛利率降至約19%，原因包括美元走弱、原物料上漲與T-Glass缺料，但公司認為多為短期干擾。法人估計第四季毛利率將回升至21-22%，並預期今年營收年增逾 25%，2026年營收有望續增兩成以上。景碩也未因缺料放緩擴產計畫，仍鎖定2026年後的大尺寸、高層數板需求進行ABF載板產能規劃。

（２）新聞解讀：目前T-Glass缺料造成短期出貨與毛利衝擊，隨著全球AI/高效能運算伺服器需求持續升溫，以及GPU/CPU封裝規格往大尺寸、高層數方向發展，其對高階ABF載板的需求極可能在2026年爆發。(呂泰德)

（３）投資評等：景碩(3189)：長線☆