（１）新聞內容摘要：隨著NVIDIA新一代平台與自研ASIC伺服器快速導入，AI伺服器對高階PCB材料需求躍升至M9規格，HVLP銅箔、T-Glass玻纖布與Q-Glass石英布供給趨緊。台虹以PTFE填料型CCL走「無布化」新路徑，主打以高填充PTFE取代玻纖布，改善厚度均勻性與高速訊號完整性，鎖定2027年AI伺服器導入時點；目前已啟動送樣與驗證，但仍受下游製程成熟度與可靠度測試進度影響，量產時點取決於客戶驗證結果。

（２）新聞解讀：台虹為材料替代＋規格升級的長線題材。M9世代讓供應鏈遇到HVLP／T-Glass／Q-Glass缺料壓力，會加速尋找新材料解方。(呂泰德)

（３）投資評等：台虹(8039)：長線☆