CIS需求增,采鈺、精材亮眼,台積電休息,子弟兵上場
在5G、AI與車用電子化趨勢發展下,終端設備在功能規格的提升有其必要,市場看好CMOS圖像感測器晶片(CMOS Image Sensor; CIS)的需求。
晶圓代工龍頭台積電(2330)擴大在台灣、南京、日本等地投資興建28奈米12吋新廠,並與轉投資封測廠采鈺(6789)及精材(3374)合作打造CIS供應鏈,包括豪威(OmniVision)、索尼(Sony)、安森美(On Semi)等均是主要客戶。
市場看好CIS的成長動能,包括索尼等IDM廠雖然自擴產能,但還是無法滿足市場強勁需求,業界預期未來可望釋出委外代工,且采鈺桃園龍潭新廠於今年第4季投產後,將為營運注入成長動能。另外,精材去年受到客戶取得晶圓產能受限影響,導致營收表現不佳,但自今年3月後訂單將明顯回升,隨著台積電新產能開出將重拾成長動能。
根據市調機構IC Insights預測,2021年CIS銷售額預計將達228億美元較20年成長19%,22年將能突破250億美元,而此趨勢將延續多年,不論銷售額、出貨量至25年將一路刷新歷史高點。
雖然智慧型手機銷售動能放緩,但手機搭載3顆以上相機的多鏡頭設計已是主流。2021年主鏡頭的主流設計為1300~4800萬畫素,約占50%,其中,蘋果下半年推出的新款iPhone 14 Pro智慧型手機主鏡頭也將升級至4800萬畫素。
在安卓陣營部分,聯發科(2454)及高通的高階處理器也支援搭載3200~6400萬畫素鏡頭,預期將有助高畫素相機更加普及。
另一個推動CIS需求快速成長的就是電動車領域,CIS在未來5年出貨量年複合成長率約15%,其中將以車用、安控領域的成長速度最快,且當屬先進駕駛輔助系統(ADAS)對CIS的用量最大。以目前輝達(Nvidia)新一代自動駕駛Drive Hyperion平台來看,就要搭載12台全景攝影機、3個車內感應攝影機、以及一個前置光達裝置,預估CIS元件的搭載量將達15~20組。
若以自駕等級來區分,目前Level 2平均每台車需使用4顆鏡頭,其中高階車款則會用到8顆,而Level 3則大幅跳升至每台車20顆,再加上環景、車道辨識、停車輔助等功能,這讓CIS元件未來發展極具想像空間。
采鈺專注在晶圓級微結構光學元件的代工服務,營收來源為晶圓級彩色濾光膜(Wafer Level Color Filter)、微透鏡(Micro Lens)、晶圓級光學薄膜(On Chip Multi-Film)等微型光學元件,可涵蓋各類可見光(如CIS鏡頭)及不可見光(如紅外線感測相關產品、環境光感測、TOF等)的應用。
從21年營收結構來看,手機占82%、安防占11%、車用占7%,由於多鏡頭已成現代手機標配,且鏡頭解析度提升並搭載更強的影像訊號處理器(ISP)及AI輔助,將有助拉高彩色濾光膜、微透鏡等微型光學元件技術門檻,再加上5G手機多採用OLED面板,需要使用環境光感測(ALS)來協助調整螢幕顯示,對ALS需求的必要性增加。
目前采鈺持續推進技術能力,目前已可量產0.61微米,相較國際同業領先。
同等技術的廠商為日、韓等IDM大廠,均有晶圓級彩色濾光膜的自製能力,IDM廠約占全球CIS市場份額的50%,其中仍以Sony最大、Samsung次之,其餘50%則為不具製造能力的IC設計廠商,需仰賴如采鈺的代工服務,目前全球市占率約22.5%,未來將持續提高在IC設計廠商的市占率,並爭取IDM廠委外代工的機會。
在產能方面,采鈺現有以新竹廠為主,中壢廠則為客戶專案產線,目前產能利用率已接近滿載,先前已在桃園龍潭建設新廠,預計今年第2季起將進入試產及認證階段,第一階段產能將於今年第4季量產,待新產能量產後,將有助推升采鈺營收、獲利表現。
精材主要從事晶圓級封裝,為台積電CIS供應鏈成員之一,以2021年營收結構來看,晶圓級尺寸封裝(WLCSP)占營收比重達72%,多應用於影像感測器及環境感測器,
而晶圓級後護層封裝(WLPPI)則占8%,主要應用在指紋辨識,晶圓測試代工業務占18%。
進入2022年後,首季營運表現受到3D感測、12吋晶圓測試業務淡季因素影響,單季營收16.71億元,季減9.28%,年減20.86%,單月營收年減幅度逐月收斂。
儘管公司今年營運面臨新冠疫情未止、高通膨與升息壓力等挑戰。據了解,目前精材車用CIS封裝接單依舊暢旺,而消費性CIS封裝需求則有望隨著台積電、采鈺新產能開出逐步回升。
法人預期,今年首季業績應為全年谷底,第2季起隨著需求回升、旺季報到,有望逐步走揚,全年營收預估較去年小幅成長。