【時報記者張漢綺台北報導】銅箔基板廠台光電(2383)因基礎建設網通相關材料出貨持續放量，可望為第4季及明年第1季傳統淡季營運帶來支撐！台光電預估，第4季及明年第1季可望優於去年同期及今年第1季，為因應高速及HDI兩大類產品雙成長需求，台光電董事會通過於昆山廠再增購設備添加45萬張月產能，預計於2023年中開出。

台光電高階HDI類載板的材料打敗日系同業，獨家供應5G手機的類載板等級銅箔基板，市佔率為全球第一、且為日商外唯一供應商，大幅領先同業；除手機客戶對於類載板的需求日益增加，筆電、平板、遊戲機、固態硬碟及繪圖卡等，採用高階HDI設計需求亦持續增加，台光電耕耘高階HDI多年，成為此趨勢中最大受惠者，亦成為公司業績高成長的推手。

台光電第3季合併營收為107.77億元，季增12.7%，年增44.19%，為連續第7個季度創下單季歷史新高，單季合併毛利率穩定成長達28.56%，年增1.03個百分點，呈現穩健成長的趨勢，單季稅後盈餘為17.9億元，年成長59.6%，再創單季歷史新高，單季每股盈餘為5.38元；累計2021年前3季合併營收283.38億元，年增43.97%，已超越去年全年，為歷年同期新高，由於高階網通產品出貨大增及手持式裝置產品需求強勁成長，產品組合更佳，加上平均銷售單價上升，今年前3季稅後盈餘為40.03億元，每股盈餘為12.03元，再創歷年同期新高。

台光電表示，第3季合併毛利率持續增加，除因全產能生產銷售仍供不應求之外，基礎建設網通類產品市佔不斷大幅提昇持續放量，加上手持式產品的材料持續升級所致。

台光電憑藉著全球第一無鹵環保材料及HDI優異的產品特性，在伺服器Whitley平台的市佔率較前一代產品成長數倍，且交換器400G產品切入大型資料中心，市佔率較前一代產品有10倍以上的成長，在高速低損耗的網通材料大幅放量出貨帶動下，第4季基礎建設網通類產品營運將延續第3季的強勁成長動能。

由於高速低損耗的網通材料大幅量產出貨，5G手機市佔全球第一，台光電在高速及HDI兩大類產品雙成長引擎帶動下，即使已經全產能生產銷售仍供不應求，台光電除既定2022年黃石廠及昆山廠各增加30萬張月產能外，10月27日董事會亦通過於昆山廠再增購設備添加45萬張的月產能，預計於2023年中開出。