【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)天璣9000終端產品預計下月將現身市場，在機構跑分上超過100萬分，直接甩開對手高通，聯發科今透露，搭載毫米波的新一代旗艦5G SoC終端預計第三季就可看到，目前已經通過證認，換言之，第二季就會進入量產。

聯發科去年底推出的天璣9000，驚豔市場，在安兔兔上的跑分超過100萬分，效能直接甩開對手高通，大陸品牌OPPO、vivo、小米、榮耀，甚至是國外品牌都會採用，終端產品會在2月問市。

目前市場對聯發科天璣9000多給予好評，據傳，銷售也優於預期，加上農曆年前的拉貨潮，加上PMIC（電源管理IC）、網通晶片等需求依舊強勁、漲價效益等，可望帶動聯發科第一季表現將會淡季不淡，營收可呈現季增態勢，法人預估，季增幅度約個位數百分比。

天璣9000在推出之際，市場曾對其為何沒有搭載毫米波打下問號，聯發科今透露，目前搭載毫米波的旗艦晶片已經on schedule，終端產品第三季就可以看到，目前已經送樣客戶取得認證，換言之，放量時間會落在第二季，此產品預估可以打進更多非大陸市場，也將是聯發科2022年重要動能之一，但在命名上，聯發科姑且先賣關子。