（１）股票名稱：台燿(6274)

（２）基本面：隨著微軟、META等科技巨頭近期公布財報並釋出展望持續擴大資本支出，推動AI資料中心基礎建設消息，高性能CCL在高速運算和訊號傳輸領域扮演關鍵角色。台燿(6274)作為台灣三大銅箔基板(CCL)供應商之一，正積極佈局高階AI伺服器市場，以M8等級材料為搶攻相關商機。M8產品售價較M7提升50%以上，有效優化產品組合並提升獲利能力。儘管關稅議題對整體產業存在潛在影響，但公司終端消費電子用途僅占營收個位數比重，800G網路、AI服務器等企業級需求持續增長，憑藉技術優勢與市場定位，將持續受惠於AI基礎建設擴張潮流。

（３）技術面：技術面來看，3月底跌破季線之後，已逐步站回月線之上，短線觀察跳空缺口160.5元何時站回，有利股價後市反彈。(周佳蓉)

（４）投資評等：短線○

（５）日期：114.5.2