（１）新聞內容摘要：封測廠南茂(8150)董事長鄭世杰昨（13）日於法說會表示，本季處於美國高額對等關稅暫緩期間，供應鏈態度保守，產業狀況不明、不確定性高，記憶體動能優於面板驅動晶片（DDIC）產品，第2季策略優先提升產能利用率，今年審慎規劃資本支出。

（２）新聞解讀：展望後市，鄭世杰認為，本季處於美國高額對等關稅暫緩期間，供應鏈持續觀察，態度相對保守，整體產業狀況不明朗，後續不確定性高，南茂會根據產能利用率狀況與客戶後續需求，審慎規劃資本支出，策略上優先考量提升產能利用率。

至於記憶體產業後市，鄭世杰分析，現階段價格回穩、客戶備貨積極，記憶體動能優於面板驅動晶片產品，其中，DRAM與快閃記憶體（Flash）動能加溫，快閃記憶體主要受惠AI應用拉貨；至於面板驅動晶片手機應用產品備貨增加，小尺寸相關產品產能利用率正提升中。

南茂首季毛利率9.4%，季減0.1個百分點，年減4.8個百分點。(周佳蓉)

（３）投資評等：南茂(8150)：長線○