【財訊快報／陳孟朔】媒體報導，AI基礎設施需求持續擴張，高階PCB供應鏈瓶頸正從晶片、基板進一步蔓延至上游關鍵材料。繼T-glass玻纖布供應告急後，HVLP4銅箔成為2026年下半年最關鍵短缺品項之一，市場估計2026年供需缺口將達1,500噸，2027年進一步擴大至2,500噸。業界消息指出，輝達(Nvidia，美股代碼NVDA)及其主要客戶正罕見直接介入玻纖布與銅箔供應協調，以確保下一代AI伺服器量產與出貨進度。

隨著主流AI伺服器與高速運算平台由HVLP2、HVLP3升級至HVLP4，對超低輪廓銅箔的需求急遽攀升。HVLP4銅箔是支撐高頻高速訊號傳輸的核心材料，高階覆銅板(CCL)規格由M6推進至M7、M8甚至M9，對銅箔表面粗糙度、穩定性與量產良率要求同步提高。儘管三井金屬與台灣銅箔廠Co-Tech Development積極擴產，但受制於技術門檻高、認證週期長與擴產難度大，供給增速仍難以追上AI需求。

供應鏈人士指出，輝達主導的客戶群正繞過CCL廠商，直接與玻纖布、銅箔供應商接觸，並提供更清晰訂單能見度，甚至推動直接寄售模式，提前逾一年鎖定關鍵上游產能。這代表AI供應鏈競爭已由GPU、HBM、ABF基板與PCB，進一步推進至「上游之上游」的材料端。據稱，輝達也向Google、AWS與Meta等美國雲端服務商施壓，要求協同備貨，以避免材料短缺演變成AI伺服器出貨瓶頸。

T-glass玻纖布同樣供不應求，用於IC基板的高階玻纖布主要由日本Nittobo掌握逾半產能，台灣玻璃等新進業者仍受良率與交貨進度限制，市場估計2026年供需缺口超過40%，即使到2027年仍可能高達25%。整體來看，HVLP4銅箔與T-glass雙重瓶頸意味AI伺服器供應鏈緊張短期難解，少數具備高階銅箔、玻纖布與相關材料量產能力的供應商，將在供需失衡下掌握更強議價權。