美股:博通籌逾600億美元AI晶片融資、總額上看千億美元,股價止瀉小漲0.43%
財訊新聞 2026/08/21 08:28

【財訊快報/陳孟朔】外電報導,稱霸全球網通基礎設施與AI客製化加速器市場的科技巨擘--博通(Broadcom,美股代碼AVGO)正與黑石及阿波羅全球管理洽商,擬透過特殊目的載體(SPV)籌集超過600億美元債務,為Anthropic等人工智慧業者採購晶片及建置運算基礎設施提供資金。這項超大型融資仍在協商階段,條件與最終規模均可能調整。
目前討論的融資架構包括約600億至700億美元優先擔保債務,以及約300億美元次級債務,合計規模最高可能達1,000億美元。博通將為部分優先擔保債務提供擔保,黑石與阿波羅則可能參與提供資金;交易模式類似三家公司今年6月建立「AI XPV合作」後完成的首筆350億美元債務協議。
對Anthropic而言,這項安排可協助其提前鎖定晶片及數據中心運算能力,以支應Claude模型的訓練和推理需求。對博通而言,透過金融機構與私募資產管理業者為客戶提供巨額融資,則有助擴大客製化AI晶片、網路晶片及數據中心設備銷售,並強化與輝達競爭的能力。博通目前除向Anthropic和OpenAI供應晶片,也替Alphabet與Meta等大型科技公司設計客製化AI晶片。
博通股價連續四天急挫55.34美或13.24%後,週四收盤止瀉小漲1.55美元或0.43%,報364.03美元。儘管市場擔心AI基礎設施快速擴張正累積龐大債務,博通股價仍逆勢收高,反映投資人更重視巨額融資可能帶來的晶片訂單與長期營收機��。
