【時報-台北電】蘋果的印度重要供應鏈夥伴塔塔電子（Tata Electronics）近日傳出遭駭客入侵，超過630GB的內部機密資料遭竊，其中很大一部分與蘋果產品機密相關。據了解，預計今年9月推出的最新款手機iPhone 18 Pro系列的主機板設計圖已遭曝光。

　未上市iPhone 18主機板與晶片曝光

　美國科技媒體《AppleInsider》報導，據取得的外流文件顯示，遭竊取的內容涵蓋尚未發布的iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max主機板設計圖、A20 Pro自研晶片技術文件，以及蘋果自研的C2數據機晶片資料。此外，還包含一份完整的iPhone 18 Pro系列所有零組件官方編號清單。

　外流檔案中包含了iPhone 18 Pro（代號V63）與iPhone 18 Pro Max（代號V43）的完整主機板電路布局，內容不僅清楚標示各顆晶片的位置、供應鏈廠商名單，並詳細記錄多層次電路板的內部結構與多角度設計圖。

　這些相關設計圖與技術文件已被證實均為真品，因為大多是透過Siemens NX專業工程設計軟體製作，完全符合蘋果內部設計文件的典型特徵。

　另外，代號「Borneo」的A20 Pro晶片技術文件也曝光，內容透露該晶片將搭載更強的影像訊號處理器並提升螢幕顯示安全性。至於代號「Ganymede」的C2數據機晶片相關文件，則為蘋果首款應用於iPhone 18 Pro系列的自研5G通訊晶片。

　蘋果摺疊iPhone代號意外流出

　儘管這次遭駭的檔案大多與iPhone 18 Pro系列有關，但實際包含全新資訊的內容相當有限。除了其中一份文件罕見揭露了代號V68的摺疊iPhone外，其餘流出的資料幾乎未涉及蘋果其他尚未發表的新品。

　分析指出，這次塔塔電子遭駭事件屬於「數量遠大於品質」，大多數外流文件其實都與硬體測試、品質控管及組裝流程等內部生產作業有關。從目前曝光的資料來看，塔塔電子事前已採取嚴格保密措施，例如零件配置文件中的產品配色資訊均遭到遮蔽。

　不過，這不排除是駭客的權謀手段，刻意保留了更核心的敏感機密，僅先釋出部分檔案，以作為後續向蘋果及塔塔集團施壓與談判勒索的籌碼。(新聞來源：中時新聞網　 吳美觀)