【財訊快報／記者王宜弘報導】仁寶(2324)在今年的OCP全球高峰會，展示其面向未來資料中心的完整藍圖，提出涵蓋運算、記憶體與散熱的一站式整合解方，其中，在運算效能方面，該公司推出最新SGX30-2/10U AI伺服器，採用NVIDIA HGX B300平台打造。

該系統以支援多達8顆Blackwell Ultra GPU，透過第五代NV NVLink相互連接，並搭載雙Intel Xeon 6處理器，專為大規模AI模型訓練、推論與高效能運算應(HPC)應用而設計。

仁寶此次展示重點之一，同步聚焦運算快速連結(CXL)與遠端直接記憶體存取(RDMA)技術在AI記憶體擴展上的應用，以因應LLM與HPC等工作負載所面臨的龐大記憶體瓶頸。

該公司持續深化與生態系夥伴的技術合作，推動運算、記憶體與儲存資源整合創新，展現面向未來的系統整合實力。仁寶基礎架構事業群副總經理張耀文表示，透過本次展示，該公司展現了從現有基礎架構邁向未來資料中心的明確且務實路徑，彰顯其作為真正系統整合者的角色，不僅是技術供應商，更是企業數位轉型旅程中的長期策略夥伴。