【財訊快報／記者陳浩寧報導】建通(2460)結合AI供應鏈發展，針對輝達(NVIDIA)新一代GPU散熱架構所需之「AI液冷微通道散熱銅材」進行深度布局，公司表示，目前三種製程工藝開發順利，已打入Vera Rubin的下一代產品，樣品已於5月正式產出並陸續送樣，將於第四季至明年初開始出貨，光模塊產品也在開發當中，毛利率也將隨產品組合轉佳而持續優化，而明年營運表現將有顯著成長。

建通自2022年台灣特殊新型銅材廠的規劃設立，初衷便是為解決過去高規銅材過度仰賴進口的痛點，自2024年底建設完成，2025年交貨逐步成長，到2026年轉型成績發酵，訂單及營業額開始大幅提升。公司預期，今年台灣廠營收貢獻可望達1/3，超過十億元，明年在AI產品放量成長下，預期營收貢獻可望翻倍成長。

建通指出，台灣建通廠已能提供「超低無氧銅」(銅含量≧99.995%的超高純度銅材)，由於含氧量作為雜質會導致電子散熱電阻上升，而超低無氧銅做成的水冷板能直接給GPU降溫，可滿足目前市場對高導電率與散熱效率的嚴苛要求。

建通提到，散熱產品已打入Vera Rubin的下一代產品，AI液冷微通道預計於今年第四季至明年初開始出貨，該產品毛利率可望達30%以上水準，大幅優於平均水準，匯流排也有在送樣測試當中，預計下半年台灣廠營收將可持續放大，全年營收佔比將達1/3，而明年營收將呈現倍增，由於散熱產品單價、毛利率皆優於平均，將成為重要的獲利成長引擎。

此外，過往光模塊散熱由鋁合金材質製成，由於散熱需求變高，因此也轉往銅材料，目前建通已經開發出光模塊散熱，最快有望於下半年送認證。