【財訊快報／記者李純君報導】CPO矽光子產業確定起飛，檢測實驗室龍頭閎康(3587)宣布矽光子世代來臨，已啟動國際領先等級的矽光子晶圓與晶片光電分析檢測平台投資布局，首套設備可望於8月前完成建置，今年底與明年初將再陸續安裝第二套及第三套設備。

閎康18日召開股東會，會中除通過派發每股現金股利4.5元外，董事長謝詠芬宣布，看好矽光子世代來臨，宣布啟動相關檢測產能的擴大建置。謝詠芬更揭露，閎康目前已於全球主要矽光子供應鏈建立逾50%的客戶覆蓋率，旗下十大矽光子客戶2025年合計貢獻約1.91億元實質營收，技術布局已逐步轉化為具體商業成果。

閎康將分階段完成平台部署，首套矽光子分析設備預計今年8月前到位，主攻矽光子元件的光學失效分析（OFA），涵蓋光損失分析、漏光缺陷定位，並提供光子波長場域測試，可量測光學特性、偏振特性與波長響應等關鍵參數；今年第四季前將完成支援200G/Lane高速光電元件的頻率域測試設備建置，提供高速頻率響應、頻寬、RF特性與阻抗匹配等檢測服務；至於涵蓋共同封裝光學（CPO）封裝模組的檢測平台，則預計2027年第二季前完成部署。

完成上述布局後，閎康可全面支援矽光子產品自研發、工程導入至量產（Insertion 1～Insertion 3）的完整分析需求，服務範圍橫跨光子積體電路（PIC）、光調變器（Modulator）、光偵測器（PD）與共同封裝光學（CPO）等關鍵元件。

閎康的矽光子晶圓級測試平台採市場領先等級設備配置，可支援光柵耦合器（GC）、邊緣耦合器（EC）、雙向耦光及單側收發等多元耦光架構，並配置高精度溫控載台，能在不同溫度條件下進行元件特性量測；所有設備均建置於高潔淨度無塵室，以降低環境干擾、確保量測品質。

相較市場既有方案，閎康分析，自家矽光子檢測平台在失效分析能力上具備顯著差異化優勢。平台整合高靈敏度全光譜影像分析技術，可對矽光元件漏光與異常光訊號進行高解析度、非破壞性定位；即使樣品結構複雜或局部遭金屬覆蓋，仍能精準鎖定內部缺陷造成的漏光位置。平台並具備高效率晶圓級測試與缺陷分布圖能力，能協助工程團隊以非破壞方式快速掌握晶圓良率、製程穩定度與缺陷分布，縮短次世代光子積體電路的開發週期與產品上市時程。

由於矽光子元件涉及矽、鍺及磷、硼等多元素摻雜與光電整合架構，材料純度、介面品質與摻雜控制要求遠高於傳統邏輯IC，須仰賴高靈敏度二次離子質譜分析（SIMS）進行摻雜深度與微量雜質檢測，並高度依賴高階故障分析（FA）能力，以快速定位電性與光學失效根因。