【財訊快報／記者李純君報導】應用材料宣布與英特爾（Intel Corporation；那斯達克代號：INTC）攜手合作，加速新一代電晶體、互連與先進封裝技術的晶片製造創新。

應用材料提到，此次合作將結合應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心，與英特爾位於奧勒岡州希爾斯伯勒（Hillsboro）研發園區的領先技術能力，支援AI晶片與系統所需的先進半導體技術上市時程。

應用材料總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示：「應材與英特爾擁有數十年深厚的合作關係，雙方持續突破材料工程的技術極限，共同推進半導體技術藍圖。透過雙方團隊在EPIC中心攜手合作，我們將進一步深化夥伴關係，加速電晶體、互連與封裝技術創新，推動AI運算的未來發展。」

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）表示：「AI運算需求帶動產業對效能、能源效率與封裝技術重大突破的需求。英特爾致力於推動這些創新，並與生態系夥伴緊密協作。應用材料公司是我們重要的合作夥伴，我們期待在EPIC中心進一步擴展雙方合作，加速先進技術從實驗室研發走向在美國量產的進程。」

應材與英特爾的團隊正針對AI工作負載所需的先進邏輯製程節點，共同開發新一代材料、製程技術及元件架構，並將在EPIC中心持續推進相關工作。雙方的合作涵蓋前段製程與後段製程的技術創新，包括互連微縮技術。此外，雙方也將共同開發應用於Foveros 3D堆疊的先進封裝技術，以實現更高的互連密度、更佳的供電能力與散熱效能，支援專為新興代理式AI工作負載所打造的高效能運算平台。

應用材料半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）表示：「隨著每一個製程節點的晶片製造技術藍圖日益複雜，要加速半導體元件、互連與封裝技術創新，需要研發與製造領域間更緊密的合作。我們期待與身為EPIC中心創始合作夥伴的英特爾密切合作，縮短技術開發週期，並加速新技術導入市場。」

英特爾執行副總裁暨技術與營運長、Intel Foundry 總經理Naga Chandrasekaran表示：「隨著AI基礎設施快速擴建，加速研發以跟上發展步伐，對於提供客戶期待Intel Foundry所具備的技術、製造卓越性及晶圓代工服務至關重要。應用材料公司全新的EPIC中心提供了一個讓雙方團隊能夠更緊密、更高速協作的環境，加速材料開發與製程創新。」