【財訊快報／記者王宜弘報導】散熱模組廠邁科(6831)自結9月合併營收4.21億元，月減17.88%，年增25.12%，營收較上月減少，主因缺料使CSP大客戶拉貨放緩所導致。

不過，邁科強調，終端需求仍在，只是遞延發生。而儘管受到缺料影響，但該公司9月營收仍較去年同期雙位數百分比成長，顯示CSP大客戶的新產品對公司營收挹注甚鉅。

累計該公司前三季合併營收為33.87億元，較去年同期成長22.6%，其中，第三季合併營收來到14.86億元，較上季成長達41.9%，年增率則為28.6%，創下歷史新高紀錄。

根據DIGITIMES最新研究報告指出，隨著Google、AWS等大型雲端服務商自研ASIC晶片在2027年大幅放量，ASIC出貨量預估將達到1,526.2萬顆，年增率高達110.9%，首度在出貨量上超越GPU，市場預期邁科CSP大客戶ASIC出貨量也隨之成長，帶動邁科向上。

邁科除近年大量出貨的ASIC散熱模組產品之外，在CPU散熱模組產品也已開發多年，技術成熟，且已打入CSP大客戶最新CPU平台供應鏈，產品經過客戶認證後，最快年底可望開始出貨，貢獻營收。法人預期邁科第四季營收可望優於第三季，全年逐季成長。

展望明年，邁科在CSP的ASIC、CPU產品挹注下可望持續成長，明年還有交換器散熱產品開始出貨，亦有一定貢獻，再加入液冷散熱產品，對邁科明年營運成長更是如虎添翼。