《先探投資週刊2425期》最新報導：隨著Google TPU等自研ASIC預計在二七年大幅放量，全球雲端AI加速器出貨量預估將升至近二六○○萬顆，ASIC出貨首度超越傳統GPU。然而，先進製程持續推高算力的同時，真正卡住全球AI產業的，是高頻寬記憶體(HBM)與高階ABF載板。

過去載板廠自籌資金建廠，景氣反轉時要面對產能過剩與折舊風險。這次不同，台積電(2330)CoWoS先進封裝與HBM吃緊，晶片有單卻出不了貨的教訓猶在，Google與AWS於是把手伸向更上游的ABF載板。下一代TPU與AWS T4是這兩年驅動ASIC的主要客戶，除CoWoS外，英特爾EMIB-T封裝預計也將支援，載板面積與層數持續增加，大尺寸、高層數又要良率穩定的產線，設備交期長達一年以上，Nvidia、Google、AWS、AMD等大廠紛紛出手鎖產能。…(節錄自《先探投資週刊2425期》--全省各大書局均售)