《半導體》環球晶 樂看H2業績優於H1

【時報-台北電】環球晶(6488)董事長徐秀蘭14日表示,2025年矽晶圓需求回升,產值可望年成長9%,該公司目標同步成長,預期下半年表現將優於上半年。
然而,由於環球晶在美、歐、日進行全球擴產策略,2025年為折舊高峰,公司在獲利上仍有壓力。
就產品價格部分,徐秀蘭指出,目前12吋矽晶圓價格較穩,6吋、8吋價格仍承壓,尤其在稼動率不佳的情況下,現貨價格下滑,市場競爭激烈。惟環球晶已朝先進製程邁進,徐秀蘭指出,在現階段世界走向逆全球化甚至採關稅手段的背景下,環球晶當初決定美國製造,「選擇了一條痛苦難走的路,但是對的成長道路」。
隨著12吋產品通過客戶驗證,出貨量有望增加,環球晶12吋晶圓對公司營收的貢獻度,將進一步提升。環球晶美國廠目前已進入設備導入階段,並可能獲得晶片法案4.06億美元補助,有助減少折舊壓力、提升毛利率。
徐秀蘭表示,2024年環球晶獲利,受矽晶圓現貨價格下滑、電費上漲、折舊攤提增加等因素,外加轉投資德國世創(Siltronic)評價損失及閒置產能損失,整體表現受到影響。2025年則預期逐季回升,第一季為低點,下半年表現優於上半年。
法人分析,環球晶美國德州廠2025年第一季已開始提供樣品驗證,量產進度視客戶需求成長而定,最大客戶T公司亞利桑那廠的投片速度為關鍵動能。
此外,車用及工業成熟製程庫存修正接近尾聲,DeepSeek的Edge AI需求可望帶動PC與智慧型手機市場回溫,進一步推升成熟製程晶圓需求。至於SiC市場發展部分,6吋碳化矽(SiC)基板價格已止跌,但回彈力道不足,台灣廠商仍聚焦8吋SiC發展,2025年成長有限,但在車用及工業用等長線需求帶動下,2026年可望迎來更大商機。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍/台北報導)