【時報-台北電】特殊應用IC（ASIC）設計服務業者智原21日召開法人說明會時指出，去年第四季營運降溫，單季每股稅後純益（EPS）0.91元；展望今年第一季，在先進封裝量產及委託設計營收帶動下，營收季增有望成長150％以上，此外，伴隨AI應用多元化，將會ASIC帶來更多機會。

　智原總經理王國雍強調，全面性的商務模式，將使先進封裝及AI應用成為智原今年營收成長的關鍵。

　智原去年第四季營運聚焦量產業務，受惠2.5D先進封裝設計案營收帶動，合併營收29.5億元，季增2％、年增5％，單季毛利率受產品組合影響降至42.8％，稅後純益2.4億元，季減9.09％，EPS 0.91元，寫14季新低，去年全年EPS 4.04元也是近四年新低表現。

　雖然去年營運下滑，但王國雍強調，今年智原在製程技術、研發資源都有長足進展，透過策略性併購與技術投資，將核心業務從IP授權與成熟製程服務，擴展至六大領域，其中包括先進製程、2.5D／3D封裝整合、及晶片實體設計服務。其中2.5D封裝統籌平台已成功完成指標性專案，從基板設計、中介層(Interposer)整合到散熱解決方案，提供客戶一站式Turnkey服務。

　展望今年，王國雍相當有信心，先進封裝專案量產延續，首季度營收將大幅成長，挑戰歷史新高紀錄，不過毛利率則會受到稀釋，預估將降至20～23％區間；王國雍透露，先進封裝可採代為採購高頻寬記憶體（HBM）策略，深獲客戶青睞，今年將會是營運成長重點。

　外界認為，併購效益漸顯，智原於去年6月透過子公司投資CoAsia SEMI Korea Corporation可轉換A種特別股，確保HBM產能無虞，供應鏈透露，今年HBM將進入迭代，有望為智原帶來更多機會。

　智原在14奈米以下製程節點，去年第四季已占整體量產營收比重36.1％，並且帶動HPC&AI應用同步提升；王國雍觀察，儘管今年上半年利基型案件仍處調整庫存階段，但是目前手握2顆FinFET案件、4顆先進封裝案件，助攻全年營運表現更上一層樓。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)