【時報-台北電】AI資料中心高速擴張，加速推動光通訊技術升級，傳輸速度由800G、1.6T邁向3.2T，傳統銅線傳輸已接近物理極限，未來機櫃內（Scale-Up）將走向全面光化，帶動共同封裝光學（CPO）供應鏈迎來新一波成長契機，台系供應鏈聯亞（3081）、華星光（4979）、上詮（3363）、波若威（3163）等成焦點。

　法人預估，2027年下半年將率先導入第一階段Scale-Up CPO架構，用於機櫃間高速互連；2028年底則將進一步導入機櫃內第二階段Scale-Up CPO。

　由於GPU數量持續增加，光纖連接量倍數成長，推升整體光通訊產業需求。法人估2030年，AI相關光連結市場規模將突破900億美元，其中Scale-Out與Scale-Up應用占比高達76％。

　在技術架構上，CPO主要透過外部光源模組（ELS）、光引擎（Optical Engine）、光纖陣列單元（FAU）及交換器等元件構成。

　其中，台積電開發的COUPE光引擎技術，整合PIC（光子積體電路）、EIC（電子積體電路）與微透鏡陣列，可望成為未來矽光子平台的重要方案。

　個股方面，聯亞受惠AI資料中心建設帶動CW Laser需求成長，是矽光子光源重要供應商。隨矽光子滲透率提高，以及未來CPO導入高功率光源需求增加，聯亞正積極開發相關產品，有望持續受惠AI光通訊升級趨勢。

　華星光則為北美高速ZR光模組客戶的重要代工夥伴，同時也是聯亞CW Laser後段製程合作廠商。該公司已切入100G EML及400mW CW Laser產品，預計2026年底開始出貨，有望進一步參與CPO供應鏈商機。

　上詮被視為台灣最純FAU概念股之一，主要布局光纖耦合與FAU技術。由於FAU負責光引擎與光纖之間的光訊號傳輸，對於對位精度及插入損失要求極高，屬於CPO架構中技術門檻最高的環節之一。

　此外，波若威、眾達-KY及前鼎亦聚焦FAU、光纖耦合及ELS模組等領域。其中，波若威近年積極布局FAU及Shuffle Module（光纖接線盒），未來隨Scale-Up架構導入、光纖數量大幅增加，將成為主要受惠者之一。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)