【時報-台北電】AI伺服器推升高階PCB擴產潮，帶動機械鑽孔及量測設備需求同步升溫。大量（3167）月產能已提升至約400台，並維持滿載，設備交期由過去約3個月，拉長至9個月。

　大量主要提供PCB鑽孔、成型及量測設備，高階產品包括CCD背鑽機及TM內層深度量測設備；近年並將高精度量測、AI視覺控制等技術延伸至半導體設備市場。

　法人指出，AI伺服器平台由GB300逐步轉向Vera Rubin，PCB層數、面積及板厚持續增加，加上SerDes傳輸速度由112G升級至224G，使背鑽殘銅精度要求，由過去約±3 mil進一步提高至±2 mil，推升CCD背鑽及量測設備需求。

　大量近年積極發展TM系列量測設備，成為成長關鍵。TM設備可逐片量測PCB通孔內層銅層實際深度，再將Z軸資料傳送至背鑽機進行精密加工，有助降低高層數PCB因板翹、層偏等問題造成的加工誤差。

　客戶搭配TM設備意願上升，原先約每8台背鑽機搭配1台TM，目前已提高至約每5至6台背鑽機搭配1台TM。

　大量目前總月產能約400台，並搭配外包，2027年初規劃將外包月產能提高至80台，年底視需求最高擴至150台，同時，透過人力、生產效率改善，進一步提升自有產能。

　大量將相關事業分割成立100％持有子公司「大量先進智能」，產品涵蓋Metrology、AOI及自動化設備，已切入CoWoS多項製程站點，並布局SoIC、FOPLP／FoCoS、CoPoS及CPO。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)