（１）股票名稱：精測(6510)

（２）基本面：測試介面廠精測(6510)表示，高效能運算(HPC)晶片測試需求強勁，車用開始發酵；展望下半年，公司預期受惠手機應用處理器(AP)探針卡需求，加上新世代HPC晶片工程驗證啟動，預期下半年接單與出貨可望持續走強，全年營運將優於去年。此外，除了HPC、次世代智慧型手機晶片測試板等邊緣AI市場開始進入傳統旺季之外，近期新增的主權AI市場亦開始逐步帶來新商機，可望再添業績成長運動能。另外，三廠新廠規劃，預計今年第四季動土、2028年第一季完工，並於2028年第四季啟用。

（３）技術面：股價今量能放大，站上所有均線，目前均線持續糾結，日KD於低檔翻揚向上，若量能維持，短期均線整理後向上發散，則有利短多表態。(吳旻蓁)

（４）投資評等：短線○

（５）日期：114.7.31