（１）現象：因為拆解華為AI晶片的事件，市場重新推算華為的AI晶片與智慧型手機處理器僅能使用7奈米架構，這個技術規格大概落後輝達三個世代。

（２）原因：美國限制ASML向中芯國際出口EUV微影設備，迫使華為只能依賴DUV技術，採用較老舊的多重曝光程序生產7奈米晶片，除此之外，台積電等國際代工廠已推進至5奈米、4奈米，並準備量產2奈米製程，技術代差使中國2025年的AI晶片技術可能進一步落後。

（３）影響：機構法人認為，台積電通報美國可能違規的案例，顯示全球供應鏈面臨更嚴格的出口管制和審查，對中國科技企業帶來更多阻力，再者，華為AI晶片與國際領導者的技術差距擴大，影響中國AI產業發展及國際市場競爭力。(黃輝明)

（４）受影響股票：台積電(2330)

創意(3443)

世芯-KY(3661)