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日本政府拉高金援Rapidus規格

全球縮影   2025/05/12

(1)現象:日本官民合資的晶圓代工廠Rapidus計畫於2027年量產2奈米晶片,為支持該計畫,日本政府宣布在既有9,200億日圓補助基礎上,繼續追加8,025億日圓資金援助,使總援助金額達到約1.8兆日圓,涵蓋試產、技術研發以及後段製程技術開發等項目,並同步推進位於北海道千歲市的首座2奈米工廠IIM-1建設。

(2)原因:半導體業者認為,日本政府大力支持Rapidus主要是出於希望強化本國在先進半導體領域的自主能力,以降低對海外供應鏈的依賴。面對美中科技競爭、日本正積極加速本土晶片產業發展,並藉由與博通等國際企業合作、吸引Google、Meta等潛在大客戶,以建立具全球競爭力的晶圓代工體系。

(3)影響:機構法人指出,隨著日本政府加碼補助及Rapidus與國際大廠合作的推進,該公司有望成為全球先進製程的重要參與者,未來可能吸引更多國際企業下單,進一步推動日本半導體復興。然而,距離5兆日圓總資金需求仍存在約3兆日圓缺口,加上台積電在2奈米量產方面領先,Rapidus仍面臨資金與技術追趕壓力,成敗關鍵將取決於量產進度與良率表現。(黃輝明)

(4)受影響股票:台積電(2330)

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