英特爾重返記憶體戰場,鎖定CPU與3D堆疊整合
全球縮影 2026/08/20

(1)現象:英特爾執行長陳立武透露,公司正研究「新型記憶體架構」,並延攬SK海力士前高管Shil Lee加入團隊。英特爾同步補強CPU、GPU、系統架構與軟體人才,試圖在下一輪AI與資料中心算力競爭中重建技術優勢。
(2)原因:AI運算快速成長,使處理器與記憶體間的頻寬、延遲成為效能瓶頸,記憶體也從傳統大宗商品轉變為核心戰略技術。市場推測,英特爾可能不會單純重返傳統DRAM市場,而是朝CPU與記憶體協同設計、近記憶體運算及3D堆疊等架構發展。
(3)影響:若英特爾推進CPU與記憶體垂直整合,AI伺服器競爭可能從單一處理器效能,進一步轉向「運算+記憶體+先進封裝」的系統級競爭,並增加3D堆疊、混合鍵合及先進封裝設備需求。長期也可能對SK海力士、三星及美光主導的AI記憶體市場形成新的競爭變數。
(4)受影響股票:南亞科(2408)
華邦電(2344)
