市場屏息台積電(2330)7月份的法說會，各大研究機構對於公司全年的營運前景展現不同調的態度，樂觀派的以外資摩根士丹利最為看好，認為AI需求的強勁帶動，全年美元營收有望成長3成，相對悲觀的諸如大和資本證券、本土券商凱基證券等，則特別留意匯率、關稅不確定性影響，預計台積電第3季財測不會太樂觀，先給市場打了預防針。

根據4月公布的計畫，台積電最先進的2奈米(N2)下半年進入量產，主要落腳於新竹寶山廠與高雄廠。外國機構KeyBanc近期報告列出台積電、英特爾18A和三星在2奈米製程良率差距，台積以65%遙遙領先，英特爾18A良率為55%、三星為40%，此外，台積電自2015年起每年投入約10%的資本支出於先進封裝領域，目前在台灣已設有多座相關設施，並計畫於嘉義與台南建設新的先進封裝廠。

嘉義科學園區被定位為先進封裝重鎮，總共規劃興建8座先進封裝廠，首批兩座廠預計25年第3季至26年間逐步完工，並於28年進入量產。未來數年，台灣會新增11座晶圓廠和4座先進封裝廠，台積電並預期25～26年CoWoS和SoIC產能的CAGR將超過100%與超過80%。

海外產能方面，自從台積電宣布再加碼1000億美元赴美投資之後，未來預計2奈米以下(含1.4奈米)將有30%比重的產能在美生產。除了前期已投入的650億美元給3座晶圓廠，台積再宣布將增建3座晶圓廠、2座先進封裝及1座RD研發中心。值得注意的是，先進封裝製程將跟隨2奈米計畫建廠，兩座先進封裝廠都將專注於CoPoS和SoIC。

CoPoS採用的是310mm×310mm的矩形面板取代傳統晶圓，將晶片排列在面板RDL重布線層，取代矽中介層展現「化圓為方」的封裝趨勢。該技術預計26年啟動，首條測試線設於台灣采鈺(6789)廠房，未來嘉義廠P4才可能實現大規模量產；SoIC則是在運算核心下方堆疊暫存或記憶體晶片，此一技術已首度獲得AMD Ryzen X3D處理器的驗證，顯示其市場潛力；基於AI訓練對運算能力需求激增，需要快速擴展邏輯晶片和HBM記憶體的整合能力，台積電的SoW(System-on-Wafer)封裝技術應運而生，可支援更大的光罩尺寸，將記憶體或邏輯晶片垂直堆疊在系統晶圓上。其中的SoW-P已於24年量產、以CoWoS技術為基礎的SoW-X則預計27年量產。

台積電近年為了提升供應鏈韌性，持續提升在地採購比率，雖然台積在半導體技術居於領導地位，背後要是沒有光罩盒大廠家登(3680)號召集結的「半導體在地供應鏈聯盟」，包括家登、家碩、迅得(6438)、濾能(6823)、科嶠(4542)、意德士(7556)等成員；志聖(2467)、均豪(5443)、均華(6640)等組成的「G2C＋策略聯盟」掀起的一波波結盟潮，台灣半導體設備及材料很難從國外大廠壟斷的狀況下逐步實現進口替代。

根據台積電24年出的《永續報告書》，推動在地採購包括設備、零組件、原物料、廠務、自動化、商品，採購比重從23年間接原物料的64.8%、零配件的37%，目標到2030年將提升為間接原物料達68%、零配件達60%。

以半導體設備來說，概分為「前段」以及封裝測試的「後段」設備，前段由ASML、應材、科林研發的歐、美、日國際大廠壟斷，台廠能打入此領域的寥寥無幾，僅有少數如天虹科技(6937)以及離子布植設備的漢辰得以打入，其餘多為國際大廠代工或生產零配件與耗材，規模較大的比如京鼎(3413)與帆宣(6196)主要是為應材、ASML代工；後段設備台廠則更有發展機會，並開始有PCB、面板設備業者轉型投入，像是CoWoS、面板級扇出型封裝(FOPLP)及玻璃基板等。

天虹主要產品包括ALD(薄膜沉積設備)與PVD(物理氣相沉積)設備，並延伸至類CoWoS的Bonder/Debonder(貼合/分離)與去殘膠設備，前段ALD設備已拓展至前段12吋晶圓廠，同時也具備能力可支援最新晶背供電技術。天虹除了類CoWoS今年邁入收割期，也透過子公司輝虹科技收購映思科技，跨足極紫外光(EUV)市場，第2代EUV光罩膜檢測機台有望於年底問世。公司也投注研發資源在扇出型封裝(PLP)製程，方形310mm×310mm的製程設備亦可望於年底前亮相，目前天虹有8成以上零組件為國產，具備成本優勢且能以此降低供應鏈風險。

宏碩系統(6895)專長是真空微波管，核心客戶涵蓋國防、半導體及AI伺服器，公司成立初期從維修業務切入半導體市場，成功替代原本由美商應材壟斷的微波頭，打入台積電供應商。產品線中，商用真空微波管屬耗材性質，壽命可達原廠產品的兩倍以上，能有效降低半導體廠因更換零件導致的停機損失。隨著台積電先進製程擴產，宏碩系統在高功率微波加熱模組與高精密真空元件領域的技術能力，將持續扮演不可或缺的角色。

先進製程對無塵環境的要求極高，尤其晶圓盒(FOUP)內的污染是1大挑戰，過程中的FOUP排氣、轉移到晶圓，FOUP都可能再次受到汙染。

華景電(6788)專注於晶圓製程中的微環境汙染防治設備，與台積電建立深厚合作關係，就合約負債而言，可視為觀察設備廠、工程業者的訂單狀況，華景電合約負債從22年開始逐年上升，今年第1季來到4.51億元，高於去年第4季的2.94億，為歷年最高水準，顯示其在手訂單暢旺。

今年5月底從興櫃轉上市的創控(6909)則提供完整的AMC/VOCs監測解決方案，在去年推出的微環境AMC檢測設備和氣體分析儀出貨之下，上半年營收2.17億元、年增43%，創下歷史新高，第1季EPS0.23元，今年在完成增資後預計配發現金股利1元，殖利率約2.3%。憑藉其獨有的氣體分析技術，能夠偵測到極其微量的兆分之一(pptv)濃度，在廠務、設備環境AMC監控奠定基礎後，未來將瞄準更多半導體製程如晶圓載具、晶圓傳送、製程生產的AMC監控需求，創造更大市場。