AI晶片龍頭大廠輝達(Nvidia)正積極推動散熱技術變革，下世代Rubin平台功耗一舉突破2000W，達到2300W的高水準，尋找最新散熱解決方案已刻不容緩，市場傳出，輝達已積極開發並測試「微通道蓋板」(Microchannel Lid; MCL)技術，並有望在明年下半年導入，散熱產業迎來新的技術革命，供應鏈隨著AI世代更迭，交易題材滿滿。

微通道蓋板技術是透過在晶片封裝蓋上蝕刻出20～300微米的微細流道，讓冷卻液直接流經晶片表面，大幅減少熱阻。業內專家分析，此設計能較現行「水冷板＋散熱蓋」方案降低成本，並提升散熱效率，是輝達因應未來萬瓦級晶片的關鍵布局。

統一投顧分析，微通道蓋板的設計，同時結合均熱片、封裝蓋與水冷板的功能，是一種跨足半導體封裝技術的高效率散熱方案，但微通道蓋板製程難度高，流體壓損也大，仍是很大的挑戰。

另從生產工序來看，廠商除了需要大幅提升沖壓機噸數外，電鍍製程也困難重重，此外電鍍良率更是關鍵技術，不過，只要確認微通道蓋板散熱方案可行，包括奇鋐(3017)、雙鴻(3324)這些散熱技術老廠都有辦法解決。

惟供應鏈指出，微通道蓋板目前仍在開發階段，尚未定案，至於確切的導入時程，更得要到第4季中旬過後才有機會初步定案，但一切都仍有變數。業者指出，微通道蓋板還有多項挑戰，如水冷板是可插拔的，較易於清潔或調整；而微通道蓋板則固定於晶片，一旦水流有雜質或出現堵塞，維修難度較高，因此，雖然輝達致力於開發新技術，但若可行，硬體供應商亦須時間擴產因應，供應時程將相當緊湊，再加上現有水冷板已足以解決Rubin平台的熱能，微通道蓋板是否最終會獲得採用，仍待觀察。

微通道散熱板的解決方案，又可分為有TIM(熱介面材料)及無TIM兩種解決方案，據了解，國內特化材料廠勤凱(4760)就正針對微通道蓋板所需的TIM材料與均熱片大廠及封裝廠進行驗證測試中，然不管有或無TIM，微通道散熱蓋板的原理就是將散熱直接加工整合在封裝蓋上，涉及的是半導體封裝技術，可以想見工藝技術難度高，且良率的瓶頸也須克服，這都需要時間持續觀察。

惟若確定採用，摩根大通估算，微通道蓋板的單價將為現行散熱蓋的9到10倍，若明年下半年導入，由於技術門檻高，健策(3653)又是微通道蓋板的領先開發者，並具備電鍍、沖壓等關鍵製程能力，其營運將如虎添翼，並再出現大成長。

在假定微通道蓋板散熱技術將付之實現下，摩根大通認為健策營運將自明年下半年再出現獲利大躍進，該機構預估，健策明年每股盈餘將高仰角成長，從今年預估的37.25元，成長至2026年的59.98元，並給予其3650元的目標價，較現有股價有望再上漲5成，但這個前提仍必須是微通道蓋板能付之實現，業者指出，現在都還未確認，仍要持續觀察發展進度。

健策日前的大漲及續航力，都建構在微通道蓋板可以獲得實現的基礎上，市場也開始估算，若微通道蓋板實現後，恐衝擊散熱大廠的水冷板應用量，並一度造成散熱股修正，然持平來看，無論是GB300或是明年ASIC伺服器出貨量都將大成長，水冷元件的滲透率有望持續提升，散熱大廠的營運仍將一路高歌，奇鋐、雙鴻仍是AI伺服器散熱解方的投資王者。

以龍頭大廠奇鋐來說，過去1年營運逐季走高，並連續7個月創下營收歷史新高紀錄，第三季在GB200及GB300同時拉貨、且都維持主供地位下，法人預估，奇鋐第三季營收將可達到370億元，再創單季新高，並較第2季成長25%以上，第4季的營運動能亦強勁，將可攀升至全年高峰，短期看不到業績烏雲。

展望明年，除了輝達Blackwell GPU伺服器的貢獻之外，ASIC的成長動能自今年第4季開始放量，未來包括AWS Trainium2.5/Trainium3及Meta MTIA2伺服器都將採水冷設計，繼AWS之後，Meta MTIA2有望自明年下半年接續貢獻奇鋐營運，微軟的ASIC伺服器則將在後年放量，整體ASIC伺服器走向水冷趨勢益發顯著，預估中長期滲透率將朝3到4成邁進，水冷散熱模組廠將持續大發利市。

尤其輝達Rubin平台系列明年將陸續問世，專為大規模情境推論而打造的Rubin CPX模組，並預計在明年下半年推出，屆時每台伺服器的水冷板數量將從2片大幅增加至5片，整體水冷用量將再提升，產值也將進一步提升。

法人分析，Rubin GPU主要負責生成和解碼計算，加入CPX模組，主要用於上下文和預填充計算，並能顯著提升海量AI應用的性能，目前Rubin平台預計有3種規格，包括VR NVL144、VRVR200 NVL144 CPX及Vera Rubin CPX雙機架，後兩種規格將導入CPX，從Rubin的運算匣設計來看，上方仍維持二大片水冷模組，下方則在中央電源部分新增一片水冷板，另外在兩側各配置一片，4個CPX並共用一片水冷板，整個下方共增加三大片水冷板架構，相較於GB200仍保留部分氣冷，Rubin系列則全數採用水冷設計，整體水冷產值提升已是必然。

為因應爆量的水冷散熱需求，各大廠紛紛啟動擴產計畫，其中，健策大園新廠預計今年第4季可完工投產，未來幾年也計畫有新廠完工，以因應伺服器的龐大需求；奇鋐目前在越南已投入110億元建廠，預估越南總投資金額將達到200億元，其中V1～V4廠房已投產，V5～V6廠則擴建機箱及機櫃產能，V7～V8則專門擴建水冷模組產能，整體產能數倍增成長。

雙鴻(3324)今年以來伺服器營收比重也持續向上提升，第三季伺服器營收比重已提升至近6成，其中水冷占比達35%，公司預期，第4季伺服器比重可望再進一步提高至7成，水冷比重則將進一步提升至4成以上，有利於提升其獲利。

雙鴻因在GB200認證較晚，加上GB200機櫃出貨量下修，致過去一段時間營運落後奇鋐表現，但自GB300開始，雙鴻已順利認證，9月份起已正式進入量產階段，雙鴻並將力拚取得3成的GB300水冷份額，第三季營收將創下歷史新高，由於雙鴻亦是甲骨文散熱主力供應商之一，自去年下半年來自甲骨文的訂單大增，今年甲骨文的AI基數設施接單大爆發，雙鴻受益匪淺，營運將開始倒吃甘蔗，明年將相當有看頭。

為因應水冷需求的快速成長，雙鴻在中國大陸之外，今年積極擴充泰國廠產能，GB300放量生產後，公司預期，今年底泰國一廠有機會達到滿載，公司目前正進行泰國二期廠房的擴產，預計年底可望完工，並在明年上半年導入量產，明年起產能全開，水冷業績也將全力衝刺。