在全球AI算力爆發與美中地緣政治的雙重催化下，光通訊去紅色供應鏈已成為為北美雲端巨頭與電信營運商的硬性採購指標。隨著資料中心傳輸規格朝向800G甚至1.6T高速推進，客戶對供應鏈技術可控性與純潔度的要求持續拉升；而此趨勢也使具備「台灣原產地」優勢及符合TAA(Trade Agreements Act，美國貿易協定法)資格的光通訊業者，成為國際市場與資本圈高度關注的焦點。

在這波供應鏈重組的浪潮與政策利多下，除了各家指標大廠的各自布局外，台灣光通訊業者也積極透過股權結盟與技術互補所組成聯盟。像是聯鈞(3450)與源傑科技(7917)、正文(4906)與威世波(7930)、光聖(6442)與合聖科技*(7928)等企業組成的聯合戰隊，正以高度的敏捷性與上下游垂直整合的優勢，聯手搶食紅色供應鏈退出的龐大市場真空，成為這波產業洗牌中最具競爭力的突圍先鋒。

在探討光通訊的未來時，矽光子(Silicon Photonics)與共同封裝光學元件(CPO)可以說是核心關鍵。傳統的可插拔式光通訊模組在面對AI伺服器海量的資料吞吐與高階交換器運算時，已經面臨功耗與散熱的物理極限。將光學元件與矽晶片直接在基板上進行高度整合的CPO技術，成為了解方之一。在這個技術換代的黃金時間點上，老牌光通訊封裝大廠聯鈞與其持股逾5成的子公司源傑科技展現設計加上製造的垂直整合優勢，築起一道護城河。

過去，中國在傳統光發射組件與光��收組件等基礎光學元件的市占率高，這成為西方科技巨頭亟欲擺脫的隱患。歐美客戶如今不僅要求最後組裝地的轉移，更開始嚴格向上追溯光通訊核心晶片的來源，這正是源傑科技發揮關鍵作用的舞台。要理解這個集團的競爭力，必須先看懂源傑科技在技術端的獨特布局。源傑是一家定位為矽光子系統單晶片(SoC)與光學引擎的專業設計公司，是國內少數具備SoC光學引擎自研與設計能力的矽光子與高速光連結專業廠商，主力產品為高速光收發模組與主動式光纜(AOC)。

相較於傳統光學廠依賴高成本的精密構裝，源傑的核心優勢在於其獨家開發的「微機電(MEMS)矽光學平台」。透過微結構的被動對準技術，源傑能將雷射與矽光子晶片之間的耦合損耗控制在極低水平。這項技術不僅大幅提升了800G與1.6T等高速傳輸模組的訊號完整性，更有效解決了散熱與良率的痛點。

此外，源傑具備百分之百自主研發韌體(CMIS)與支援遠端更新的能力，讓其產品在各大廠交換機平台間具備極佳的隨插即用(Plug-and-Play)互通性，這是單純硬體代工廠難以跨越的技術門檻。然而，光有前瞻的設計，若沒有強大的量產後盾，依然難以在國際市場立足，這正是母公司聯鈞發揮火力的舞台。進一步來看，源傑採用輕資產(Fabless-lite)模式，專注於光學引擎設計與韌體開發；而實體的製造、組裝以及深度的先進光學封裝(如COB與BGA等)，則全數委由聯鈞在台灣的產線操刀。這樣不僅大幅縮短了新產品從研發到上市(Time-to-Market)的週期，更確保了研發機密與量產良率的高度可控。

對此，公司也透露，產品曾接受美國海關及國土安全部抽查，經完整文件審查後確認符合台灣原產地資格，順利通過驗證，因此符合美國政府採購所要求的TAA規範。展望今年，源傑截至6月營收已經超過24年一半以上，下半年產能幾乎全滿，訂單已經看到明年2月，隨著800G、1.6T跟上，業績貢獻加大，今年營運表現可望超越24年再創高峰。而公司挾此氣勢，在近期登錄興櫃後，亦受到資本市場青睞。

光聖也積極進行上下游垂直整合，公司去年底宣布與IET-KY(4971) 進行策略性換股結盟，光聖持股約15.26%成為IET-KY最大單一法人股東。由於IET-KY擁有先進的MBE(分子束磊晶)技術與高品質磷化銦(InP)、VCSEL磊晶控制力，是CPO外部雷射光源模組不可或缺的關鍵發光源材料。法人指出，此舉不僅能確保光聖在發展CPO架構時，取得穩定的上游關鍵磊晶片料源，有效降低對外部單一供應商的依賴及地緣政治風險；對IET-KY而言，也有助於縮短其切入北美大型資料中心供應鏈的認證週期，雙方在開發下一代高速傳輸材料上具備高度的戰略互補性。

掌握上游關鍵材料後，在光學耦合與先進封裝端，光聖則強力扶植旗下轉投資小金雞合聖科技，其專攻技術門檻較高的光纖陣列單元(FAU)與外部雷射光源模組(ELS)。隨著AI伺服器機櫃內部的高速互連需求激增，面對單一系統動輒數千條光纖的布線需求，合聖所開發的可插拔、多排式FAU設計，恰好切中資料中心營運商在日後維護與升級上的痛點，具備相當的市場切入利基。

在技術細節上，為突破矽光子晶片與光纖陣列量產耦合的良率難題，合聖科技*獨家導入「雙超穎透鏡(Meta Lens)」光學結構，並整合Meta Lens與反射鏡之2D FAU，成功實現了CPO「可插拔式的多排FAU」解決方案。這項技術大幅優化了光訊號傳遞效率，實現領先業界的訊號增益，並完美匹配未來資料中心的高密度與高帶寬需求，鎖定3.2T、6.4T乃至未來更高速的CPO應用市場。憑藉超穎透鏡重塑矽光子光學介面標準的核心壁壘，合聖科技*已確立在CPO光學介面的技術領先地位，可望搶先卡位預估自27年起爆發式成長的市場紅利。

而正文近年在搶進代工搶進電信直供市場之外，更積極布局AI資料中心及高階光通訊市場。繼去年推出800G LPO光模組後，今年更進一步推出AiPhoton1.6T光模組，搶進超大規模雲端數據中心，預計年底量產。公司表示，隨AiPhoton推出，正文已布局到位，將能滿足超大型數據中心轉向1.6T可插拔模組的大規模導入需求，加上正文的自動化生產量能，結合NewPhotonics專為快速、可靠量產而設計的高整合度PIC，將能補足AI浪潮帶來的供給缺口，確保次世代連線解決方案的供應，開啟低功耗光模組的新世代。

此外，正文也透過策略投資持股近3成的威世波掌握雷射晶片等關鍵光傳輸技術，形成製造與技術互補的AI光通訊供應鏈。威世波成立於05年，成立初期主要投入被動元件，經過近30年發展，目前核心技術以CW Laser、光引擎及光通訊關鍵元件開發，並以自由品牌產品提供給客戶所需。主要產品包括高速光通訊模組(Optical Transceiver Module)、主動式光纖(AOC)、高速銅纜(DAC)、外部光源模組(ELS)及連續波雷射晶片(CW Laser Chip)等，產品應用涵蓋AI資料中心、高效能運算、雲端服務及高速交換器等市場，積極掌握全球高速傳輸需求成長商機。

AI運算需求快速成長，正帶動高速光通訊由400G邁向800G及1.6T世代，威世波70mW及100mW產品已進入客戶驗證階段，預計今年第4季開始出貨。而200mW產品持續開發；400mW以上產品則預計於27年陸續量產，提供完整功率規格產品，滿足AI高速光通訊市場需求，可望驅動營運自27年迎高速成長。