通用型GPU運算彈性高，但採購成本與耗電量同樣驚人，科技巨頭因此紛紛投入自研晶片。問題是，一顆先進製程的客製化晶片，光開發就要數千萬美元，背後還牽涉數百道工序的供應鏈管理，這正是台灣設計服務廠的戰略位置所在。要看懂這個族群的財報，關鍵在於拆解兩大獲利引擎：委託設計(NRE)與量產統包(Turnkey)。

NRE是客戶把晶片規格與演算法交給設計服務廠，由對方完成前端邏輯設計、後端實體布局，一路送進晶圓代工廠試產，過程中收取一次性的工程研發費用。開發資金由客戶支付，設計服務廠等於穩賺技術服務費，不必承擔庫存風險，毛利率自然極高。世芯KY(3661)今年第一季就是最好的例子，單季營收41.87億元，季減11.4%，但受惠高毛利NRE占比拉升，毛利率一舉突破50%，明顯優於市場預期，管理層當時就直言，「最艱難的時期已經過去」。

更重要的是，NRE是業績的先行指標，今天的設計案，可能就是明天的量產訂單。創意(3443)今年上半年NRE與矽智財營收合計39.53億元，6月底合約負債高達132.15億元，這些都是尚未認列、但已經在手的未來營收。世芯則已拿下北美大客戶3奈米與2奈米兩個重要專案，2奈米加速器預計今年底完成Tape out，公司樂觀看待26到29年的4年成長期。

當設計定案、客戶決定大規模量產，設計服務廠提供的就是一站式統包：向晶圓代工廠預訂產能、協調先進封裝、負責測試與良率把關，客戶收到的是��以直接上件的成品晶片，這就是Turnkey，簡單來說，就是晶片已經走到量產。這個階段賺的不再是設計費，而是每一顆出貨晶片的量產利潤(抽成)，出貨量從幾萬顆放大到數百萬顆，營收與EPS的跳增就此展開。

以世芯為例，第2季正式進入這個階段，北美超大型雲端客戶的3奈米AI加速器5月底啟動量產、6月正式出貨，單季營收季增82.6%，EPS20.01元，上半年累計37.57元。放量力道在月營收上更明顯，7月營收74.33億元、年增181.78%，8月再衝上87.76億元、年增273.61%，連續改寫歷史新高。第2季毛利率34.8%看似低於首季，但這正是量產放大的正常軌跡，營收增幅遠大於毛利率的變化，獲利照樣同步走高。

創意的節奏也一樣，第2季營收138.96億元，季增21%、年增127.6%，改寫歷史新高，稅後純益15.55億元、年增99%，EPS11.61元，動能就是來自Turnkey比重顯著提高，加上多項NRE專案進入Tape out階段。既然晶片架構是科技巨頭自己設計的，為何不直接把單下給晶圓代工廠？答案在責任歸屬與議價能力。

先進製程與三維封裝的良率是一門深奧學問，晶片一旦跑不動，設計、製造、封裝三端容易互推責任；透過統包，設計服務廠成為單一責任窗口，要對最終良率負全責。加上手上握有眾多客戶的專案，總投片量遠大於單一客戶，在產能與價格上更有籌碼，這正是雲端大廠願意把硬體製造整包外發的原因。

創意之所以大爆發，源於在已拿下Google次世代專案，預計今年底到明年初進入量產，創意的布局涵蓋HBM2到HBM4E、GLink相關矽智財，以及CoWoS與SoIC解決方案，在台積電APT生態系裡的分量持續提升，承接底層設計的機會大增。公司也強調，後段的整合能力才是CSP真正要的，台積電的後段團隊只能服務一線客戶，協助客戶把良率拉上來，正是創意的價值所在。

其中NRE年增約1成5到兩成，量產營收翻倍，第4季的營收增幅最大，而營業費用維持住，獲利的季增幅度會比營收更大。法人預估第3季營收季增23%、EPS13.76元、季增19%；第4季為傳統入帳高峰，營收登上全年最高，EPS16.96元、季增23%，全年營收年增近8成。動能來自北美CSP的3奈米CPU專案，占今年營收逾5成，加上微軟Maia 200/300、中國車用專案放量，以及台積電產能的支持，未來營收創高無虞。

創意的車用營收，今年貢獻仍是個位數，明年占比就會進入兩位數。北美車用AI專案預計2027年第2季到第3季量產，法人估27、28年北美車用營收占比分別達28%與41%。至於AI營收占比，明後兩年更上看8成以上，Google與Meta的潛在效益則落在29年。資金面也已經備妥，創意手上有400億元聯貸額度與200億元ECB，加上自有資金，足以支應未來兩到3年的營運墊款需求。總結來說，CPU需求延續、車用接棒、COT趨勢擴大委外，創意的成長能見度已經排到2029年，評價面同樣具備上修空間。

至於世芯KY，北美大客戶3奈米新世代產品進入量產，加上車用ADAS業務同步放量，法人看好世芯從今年下半年到明年，營收將迎來大幅成長。從AWS產品線來看，TRN3已在第2季下旬正式量產，客戶訂單需求持續上修，受限於晶圓與封測產能吃緊，今年上修空間有限，明年的出貨預估反而有機會調高。TRN系列今、明兩年出貨量分別約150萬到200萬顆、250萬到300萬顆，AWS營收占比都站在7成以上。

更值得期待的是下一代TRN4，世芯除了Compute die，還將參與部分I/O die的實體設計，2奈米專案的設計、整合與量產複雜度同步提高，單價與潛在市場規模顯著超越3奈米，預計明年底進入量產。近期的雜音是，高通9月8日宣布與亞馬遜簽署跨世代合作協議，市場1度評估AWS訂單是否重新分配，但目前多數法人皆認為，實質影響有限。

總結來說，ASIC設計服務的迷人之處，在於NRE與Turnkey的接力，NRE提供毛利率與訂單能見度，Turnkey負責把能見度變成實際的獲利爆發。世芯市值約3253億元，近4季EPS共72.25元，市場共識預估今年EPS160元以上，明年上看220元；創意明後年從投片推估，成長動能明朗，市值已跨過1兆元。從聯發科再到創意，可以發現ASIC好壞差距很大，關鍵在Turnkey比重，2、3線百元的ASIC廠，Turnkey多數都在10%以下，獲利開不出來，這族群的股價連動度也不會明顯！