今年台積電正式進入2奈米量產，首批應用蘋果A20處理器導入下良率持續爬坡，由於先進製程不再是微縮競賽，晶片供電方式開始改寫，27年後推進的A16節點更將導入超級電軌背面供電架構。除了擴建2奈米產能，也同步拉高CoWoS、SoIC、WMCM與CoPoS等先進封裝布局。其中，26年資本支出中將有70～80%配置給先進製程，10%用於特殊製程，另10%投入先進封裝、測試、光罩與其他項目。先進製程相關投資規模約420～512億美元，用整體資本支出換算，這些項目將占整體預算超過8成。

一座先進晶圓廠的興建，必定是廠務工程先行，設備能穩定運作的前提，是無塵室、超純水、特殊氣體、化學品供應、電力與自動化系統必須率先到位。尤其2奈米轉向奈米片電晶體(GAA)架構後，都涉及更多材料使用，晶圓廠對潔淨度與微粒控制極為苛刻，也增加更多清洗與蝕刻步驟，提高了溫控與特氣純度的要求，相較設備商需等待機台驗收與量產驗證，廠務工程在施工階段即可按進度認列收入，成為擴產行情中最早反映的族群，以營收表現來看，巨漢(6903)累計前8月營收成長逾231%、為同業成長之冠，亞翔(6139)、漢唐(2404)、帆宣(6196)等營收規模不斷創高，甚至在前8月就已超車去年或逼近去年。

漢唐訂單滿手，截至5月底1940億元為同業之中最高，訂單能見度直達29年。市場焦點在亞利桑那Fab P2專案，相較早期工程P2承攬內容更廣，規格與單價也較高，海外接案重心除晶圓代工廠外，也跟隨客戶先進封裝與既有園區擴建需求；具備EPC統包能力的亞翔，東協的半導體客戶為主要成長動能，受惠新加坡與東南亞晶圓廠、記憶體及先進封裝建廠大單帶動，交期同樣排到29年，展現極強的跨國大型專案承攬實力；涵蓋潔淨室、機電、氣體化學品供應系統與廠務自動化的帆宣，在手訂單約1350億元，訂單來源除了台積電之外，橫跨記憶體廠、晶圓代工與封測客戶，營運特性不是單押某一座新廠，受惠範圍不只新建廠房，更延伸至產線搬機與後續營運維護，擁有較長的服務鏈。

廠務工程完成後，資本支出才會進入設備密集的階段，全球最昂貴的曝光設備、蝕刻、沉積與量測設備，多半由荷蘭ASML、美商應材(AMAT)、日本柯林研發、KLA等國際大廠掌握；台灣業者無法在所有領域正面競爭，但能著墨前段設備代工代理、後段製程設備、零組件維修及耗材與製程整合上，受惠於台積電特意扶植設備、耗材等本土產業鏈，逐步了建立不可忽視的利基。

前段設備方面，隸屬鴻海集團京鼎(3413)長期為美商應材的重要合作夥伴，單一客戶營收比重超過8成，因而站在先進製程設備擴產的第一線。26年的營運動能已開始反映設備投資復甦，累計前8月營收年增2成，為了因應客戶轉移生產據點的策略，公司加速擴充泰國羅勇、春武里兩廠產能，董事會上月通過泰國2期投資計畫，將再度擴廠就近服務、提升交付能力，隨著產能持續放量帶動營收規模，預期第3季營收仍有機會續創高。

其實，ASML於法說會提及今年將出貨65台EUV設備以及DUV ArFi機台1130台，甚至EUV產能到27年的都已售罄，顯見光刻機在後市需求的稀缺程度，9月與台積電共同宣布，將合作推動晶片製造轉移升級至12吋光罩，要把最先進的高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術發揮到極致，研發階段光罩廠、材料供應商與生態系夥伴都將共同參與其中，包含光罩規格放大將帶動像是家登(3680)光罩傳送盒的升級、代理材料與設備的崇越(5434)等都有望受惠。

天虹(6937)是從設備模組切入先進封裝的代表。產品包含晶圓／面板的貼合與鍵合設備，當中Bonder負責把晶圓、晶粒或面板精準貼合；De-Bonder則是在暫時鍵合完成特定製程後，將載板與晶圓分離，這兩道工序在晶圓薄化、HBM堆疊、3D封裝與面板級封裝中都不可或缺。公司今年成長重點在FOPLP，因為開始將傳統圓形晶圓改用大尺寸方形面板，隨著FOPLP客戶邁入量產，天虹已取得多筆PLP、PVD與電漿清洗機訂單；子公司輝虹科技亦積極布局高階光學量測設備，EUV Pellicle能提供前期測試平台，針對極紫外光微影製程中的光罩護膜，提供精準、自動化的穿透率與反射率特性檢測，免除占用昂貴EUV曝光機。　

SEMI最新報告顯示，26年全球半導體測試設備銷售額將年增31%，達153億美元，是所有半導體設備次產業中成長最快的一環；組裝與封裝設備銷售額則預計年增9.6%，達67億美元。測試設備去年已成長超過50%，今年仍維持30%以上增幅，且AI/HBM需求並非只推升晶圓廠設備，也把壓力往封裝、測試與檢測端傳導。天虹、竑騰(7751)、鴻勁(7769)、漢測(7856)分別站在不同製程關鍵位置，天虹處理晶圓與面板的貼合、薄膜與封裝結構，竑騰解決封裝完成後的散熱與翹曲控制。從FOPLP、CoWoS、HBM堆疊，到晶片最後通過高功率測試，後段設備已不再只是前段製程的附屬環節，而是AI晶片能否順利放量的必要投資，尤其測試設備的精準度、自動化能力與散熱能力，直接影響晶圓廠的量產效率。

鴻勁精密不僅在FT測試分選機擁有全球最大市占，在封測代工的市占也超過7成，最重要的是其ATC溫控設備，搭配愛德萬測試產能大擴產，在晶片測試FT、SLT2個階段，能防止晶片因瞬間運算高熱而毀損，目前公司正在開發更高散熱能力的ATC方案，朝10kW努力，也往CPO領域的光電同側持續推進；剛從興櫃市場轉上市的漢測，技術布局同樣沒有錯過CPO這條航道：在Insertion 1推出急速對位耦光方案，Insertion 2部分已與德廠ficontec合作、提供OEM/ODM服務並取得專利，漢測與鴻勁最大的不同，在於主戰場在晶圓測試前段，在晶圓進入堆疊之前就先篩出良品晶粒(KGD)，漢測以針測機、改機與維護服務起家，已延伸至熱載測試系統、白光干涉檢測、探針台、回焊設備，也成為今年資本市場中最耀眼的存在。

台積電在2奈米以下等先進製程開始導入背面供電(BSPDN)，使得晶圓後段的對位與AOI檢測需求同步大幅成長，推升萬潤接單動能，因與台積擁有深厚的長期關係，在CoWoS後段自動化設備市場擁有極高市占率，值得關注的是，竑騰則能提供0.12mg的微膠量控制和壓合精度的點膠機，技術上略勝一籌，今年還獨家開發出環形均熱片(Stiffener)貼合製程設備，可用來抑制封裝載板翹曲的補強結構，隨著大尺寸先進封裝趨勢成形，竑騰相關訂單已看至明年，客戶結構上，除了台積電，也包括日月光、矽品等封測廠，法人指出目前已逾7成營收來自前7大封測廠，因此晶圓代工、封測廠同步調高資本支出都會帶來挹注，看好今、明年有賺3個股本以上的實力。