近期CCL市場上最熱的議題是，傳出NVIDIA評估採用碳氫樹脂（Hydrocarbon，HC）為主的無布銅箔基板（CCL），且高階玻纖布供應吃緊，也讓HC與PTFE等材料替代方案更受關注。但新材料現階段仍在測試與驗證階段，距離大量取代既有材料還有一段路，現階段題材效益遠大過實質性貢獻。供應商部分，台虹(8039)專注在PTFE，國精化(4722)則投入HC樹脂。

AI伺服器持續升級，資料傳輸量與速度同步提高，PCB材料也因此面臨更嚴格的要求，傳出NVIDIA正評估以HC為主的CCL，想用於Rubin Ultra NVL576的交換器托盤（switch tray），最快在2027年下半年量產。

然此事的討論點，主要在於，其一，採用高階玻纖布的M8與M8+，是否真的能被採用石英（Q布）的M9，以及採用HC與PTFE等無布的M10所取代。第二，M10中的HC與PTFE之爭。

實際上，傳統CCL由銅箔、樹脂與玻璃纖維布等材料組成，玻纖布提供機械支撐與尺寸穩定性，少了玻纖布支撐後，結構穩定及量產良率等都是問題。此外，三種替代性材料目前都還有困境，在石英布部分鑽孔加工與供應穩定度仍須克服，而PTFE銅箔貼合、多層壓合與後續加工難度高，HC切割與板材製程有裂紋、良率等問題。

而現階段，不論Q布、HC與PTFE都還在測試中，比較像是還未離開實驗室可以量產的產品，且後續即使量產，業界普遍認為是高階玻纖布的替代方案之一，幾年內都還難以取代穩定的玻纖布方案。