【時報記者林資傑台北報導】晶圓再生及薄化晶圓廠昇陽半導體(8028)董事會今（1）日核准新增2025年資本支出預算43.79億元，以加速再生晶圓擴產，預計自下半年起分階段陸續建置先進產線，預計2026年底完成擴產計畫。在追加預算後，2025年資本支出預算一舉增至79.04億元。

　因應AI與先進製程需求快速升溫，昇陽半導體計劃拉升產能，2025年月產能將自原訂的80萬片增至85萬片，2026年月產能則自原95萬片大幅調升至120萬片，展現公司與全球關鍵客戶技術與成長節奏同步的行動力。

　昇陽半導體此次投資將聚焦技術創新、建置高階應用導向產線、自動化升級與良率優化，並導入AI智慧製造技術，包括先進瑕疵檢測、自動參數調控與預測性維護系統，強化製程穩定性與生產效率，藉此強化在全球再生晶圓、先進製程與先進封裝供應鏈中的關鍵地位。

　昇陽半導體執行長蔡幸川表示，AI與高速運算（HPC）驅動的需求已全面啟動，前段先進製程與後段先進封裝需求快速增加，供應鏈正迎接技術升級與擴產的雙重挑戰。此次資本支出追加象徵公司與客戶成長節奏一致，展現持續深化技術服務與支援能力的決心。