《半導體》台幣升值+金價上揚 聯詠坦言Q3毛利承壓、Q4可望反彈

【時報記者王逸芯台北報導】聯詠(3034)今日舉辦法人說明會,針對關稅、匯率問題一一釋疑,副董事長王守仁指出,由於美國關稅政策陸續底定,接下來最重要的是觀察其對整體產業與經濟的後續影響;當然,新台幣匯率的走勢亦是關注焦點之一。由於聯詠產品銷售皆以美元報價,新台幣升值將直接影響以台幣計算的營收表現。他坦言,第三季毛利率仍將面臨匯率不利因素的影響,加上金價上漲等因素,毛利率壓力仍在,預期第四季有機會回升。
王守仁表示,進入第四季後,中國市場的促銷活動預計將逐步展開,對需求的帶動效果也是觀察重點之一。為了降低匯率波動對營收的影響,公司將持續推動新產品開發,並積極擴展銷售規模,以提升整體營收、對沖匯率帶來的不利因素。
在製程規劃部分,王守仁表示,聯詠今年已有OLED產品採用22奈米高壓製程設計;至於FinFET製程,公司將視客戶對規格的需求及相關技術要求,評估是否導入。基本上,只要是具備競爭力的製程技術,公司都會積極評估並考慮採用。
針對毛利率,王守仁表示,第二季毛利率較第一季下滑3.46個百分點,主要受到新台幣快速升值影響,估計匯率因素對毛利率造成約2.5個百分點壓力。除了匯率外,金價上漲也對成本造成不利影響,進一步壓縮毛利表現。以目前情況來看,第三季毛利率仍將面臨匯率不利因素影響,加上金價持續上漲,以及部分產品價格調整,整體毛利壓力仍在。不過,若匯率趨於穩定、金價漲勢趨緩,公司預期第四季毛利率將有機會優於第三季,呈現回升走勢。
另外,在折疊手機應用方面,2025年折疊手機市場滲透率預估約為1.6%,對應出貨量約1,900萬台。若以大尺寸折疊機(即Fold類型)來看,因內屏解析度較高,整體銷售單價也相對較高。針對OLED TDDI(觸控暨顯示驅動整合晶片)於折疊手機的應用,公司指出,此類晶片除可節省零組件數量外,對於空間配置也更具優勢,有助於裝置朝向更薄型化設計。不過,目前聯詠用於折疊手機的OLED TDDI出貨比重仍低,主因為整體市場滲透率尚處初期階段,應用規模有限。因此,雖具技術優勢,相關業務尚未對整體營收形成明顯貢獻,公司將持續關注市場成長動能與客戶需求,擴展未來產品佈局。