【時報記者林資傑台北報導】高階半導體檢測設備廠倍利科(7822)2026年第二季及上半年營運報喜，稅後淨利雙創新高。公司今（19）日召開法說，對先進封裝量測與檢測需求持續成長樂觀看待，預期今年營收將維持逐月成長趨勢，並目標稅前淨利率維持38～40％表現。

　倍利科聚焦光學、機構、電控、軟體、演算法及AI的整合與系統開發，開發生產半導體高階光學檢測與量測設備，提供軟硬體高度整合解決方案。隨著AI、高效運算（HPC）及先進封裝需求快速升溫，先進封裝產能持續擴張，推升相關檢測與量測設備需求。

　倍利科2026年第二季合併營收7.34億元，季增7.36％、年增達68.06％，改寫歷史次高。營業利益2.75億元，季增6.88％、年增達近1.14倍，歸屬母公司稅後淨利2.36億元，季增14.65％、年增達近1.16倍，每股盈餘5.19元，均創歷史新高。

　累計倍利科2026年上半年合併營收14.19億元、年增達91.41％，營業利益5.33億元、年增達近1.29倍，均創同期新高。配合業外顯著轉盈同創新高挹注，歸屬母公司稅後淨利4.42億元、年增達1.04倍，亦雙創同期新高。

　倍利科第二季毛利率59.64％，優於首季59.17％、低於去年同期61.61％，營益率37.48％，略低於首季37.65％、優於去年同期29.46％，仍創歷史次高。上半年毛利率略降至59.42％、但營益率續升至37.56％，分創同期次高及新高，本業獲利能力持穩高檔。

　倍利科2026年7月自結合併營收2.73億元，月增7.78％、年增達63.4％，改寫歷史新高累計前7月合併營收16.92億元、年增達86.26％，續創同期新高。展望後市，根據目前接單狀況，公司表示營收維持正向成長可期，預期月營收可望維持逐月成長趨勢。

　倍利科鎖定面板級封裝（PLP）、矽光子製程、3D量測與檢測等高階光學檢驗設備發展，總經理黃建中表示，相較在CoWoS主要取得2項檢測產品，此次在PLP一舉切入4項檢測需求，產品概括範圍明顯擴大，對未來先進封裝檢測需求維持樂觀看法。

　倍利科董事長林坤禧指出，先進封裝發展有經濟面因素影響，因前段製程成本越來越高，業者需透過先進封裝提高整體效益，屬於確實存在的硬需求。而製程技術愈趨複雜、IC價值提高，量測與檢測重要性隨之提升，未來需求將從AI逐步擴散至其他應用，需求展望更樂觀。

　矽光子相關檢測設備方面，倍利科目前已送樣客戶進行認證。對於公司宣布收購優顯科技62％股權，林坤禧表示為策略性投資，藉此掌握次世代產品所需IP及核心技術，並與優顯科技共同開發新產品，希望最快在2028年能看到相關成果。

　毛利率方面，倍利科坦言，客戶持續要求提高設備產出量，確實可能帶來機台數量及價格壓力，但目前先進封裝檢測領域尚未出現主要競爭對手，部分同業雖有意切入，進度仍較慢，有助公司維持產品競爭力及獲利水準，目標稅前淨利率維持38～40％水準。

　倍利科指出，公司過往客群以晶圓代工為大宗，隨著封測代工（OSAT）客戶貢獻提升，2026年上半年的晶圓代工與封測代工客戶占比以調整為67.78％及31.67％，未來可望逐步朝向各占50％趨勢邁進。