【時報記者林資傑台北報導】SEMI國際半導體產業協會今（21）日正式成立「SEMI半導體材料聯盟」，匯集全球材料供應商、在台半導體與台灣材料業者，聚焦供應韌性、國際合作、材料與設備協同創新、產業高值化四大方向，加速全球技術與產業合作，打造更具韌性與競爭力的半導體材料供應鏈。

　隨著晶片製程微縮、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI全球串聯逾400家材料企業，此次成立半導體材料聯盟，將進一步把全球資源轉化為具體合作。將發揮國際平台優勢，促進跨國技術交流、合作開發與商業媒合。

　聯盟由環球晶董事長暨執行長徐秀蘭、日月光副總經理黃義從、台灣美光副總裁鍾聯彬及工研院材化所所長邱國展擔任共同主席，並由台灣化學產業協會（TCIA）及台灣半導體與光電材料元件產業協會（TSOMDA）擔任支持單位，串聯材料、晶圓製造、封測與學研資源。

　SEMI指出，半導體材料聯盟以台灣完整產業聚落為核心，未來將借鏡國際投資、海外在地服務、長期供應合約及材料與設備協同開發等成功經驗，推動材料代工、共同開發等多元合作，加速合作案從媒合、驗證走向量產及全球布局。

　SEMI表示，半導體材料聯盟將透過強化關鍵原物料供應韌性、推進國際供應鏈鏈結、加速材料與產業鏈協同創新，以及協助推進產業高值化與國際接軌等四大任務，���化半導體材料產業競爭力。

　聯盟將推動建立預警與資訊交流機制，強化法規政策溝通，推動在地替代、備援及多元供應，提升台灣半導體材料供應鏈韌性與應變能力，同時串連吸引國際材料大廠來台布局研發製造、深化在地合作，加速技術創新，並透過SEMI拓展國際合作與市場商機。

　此外，聯盟將聚焦先進封裝、矽光子等前瞻應用，深化材料業者掌握設備規格與製程需求，加速新材料從研發驗證走向實際應用，並提升高值化與國際競爭力，對接全球半導體供應鏈規格與需求，透過產業媒合與合作加速技術驗證、供應鏈導入與商業化。

　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，隨著先進製程與先進封裝加速推進，特用氣體、化學品及關鍵原物料需求持續攀升，材料創新與供應韌性已成為半導體競爭核心戰場。台灣擁有完整產業聚落、鄰近客戶與快速回應的獨特優勢，正迎來材料產業升級的重要契機。

　曹世綸指出，強化材料供應鏈除持續深化台灣自主研發，也需透過全球合作、在地投資與協同創新，提升整體產業競爭力。SEMI將持續發揮全球平台優勢，引導國際企業深耕台灣、協助台灣業者布局全球，加速跨境合作落地，打造雙向共榮且更具韌性的材料夥伴生態系。